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本标准规定了真空电容器的技术要求和试验方法,以及检验规则、标志、包装、运输和贮存等的要求。 本标准适用于固定的或可变的、陶瓷外壳或玻璃外壳的真空电容器(以下均简称为电容器)的设计、生产和使用。
本标准规定了电气控制设备的术语和定义、使用条件及设计、制造和试验的基本要求。本标准适用于额定电压交流不超过1 000 V,或直流额定电压不超过1 500 V的电气控制设备(以下简称电控设备或设备)。本标准适用于装有电子器件或不装电子器件电控设备。
GB/T 5169的本部分给出了将电气绝缘液体产生的着火危险降至小的导则,这些绝缘液体的使用涉及:a) 电工设备和系统;b) 人群、建筑物及其中的物品。本部分旨在供产品标委会根据IEC指南104:2010和ISO/IEC指南51:1999中规定的原则编写标准。并不适用于制造商或认证机构。产品标委会的任务之一就是在编写标准时,凡适用之处都要使用本部分。
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。
本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。
本标准规定了低压成套开关设备和电控设备(以下简称成套设备)型式试验和出厂试验的基本方法。本标准适用于GB 7251.1-2013和GB/T 3797所规定的试验项目。
《半导体器件 集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准许有更低的性能水平。同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。
GB/T 12274的本部分规定了采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器的试验方法和通用性要求。本部分适用于采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器。
本标准规定了测风雷达(以下简称雷达)的术语和定义、要求、测试方法、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于高空气象探测雷达(不含探空仪、回答器)、风廓线雷达的设计、生产、检验,是制定产品规范的依据。本标准不适用于多普勒激光测风雷达。
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。
本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个,宜与IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。
本标准规定了暴露和排除硬件和软件产品中的薄弱环节的要求和导则,以达到可靠性增长的目的。本标准适用于当产品规范要求设备(电子、机电、机械硬件及软件)有可靠性增长大纲或已知设计若不改进则不可能满足要求时。本标准主要内容包括基本概念,管理、计划、试验(实验室和现场试验)、失效分析和改进技术。为了估计增长后达到的可靠性水平,还简略概述了数学模型。
本空白详细规范规定了制订管壳额定开头用场效应晶体详细规范的基本原则,制订该范围内的所有详细规范应与本空白详细规范一致。
本标准适用于电子设备用膜固定电阻网络。 本规范规定了膜固定电阻网络鉴定批准和能力批准用的分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。
本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路,包括产品目录上的电路和定制电路。
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用能力批准程序)
GB/T 16895的本部分适用于涉及人、家畜和财产的电气装置的防护:——电气装置引起的热效应、材料燃烧或劣化以及灼伤的风险;——发生火灾时,电气装置内的火焰蔓延至附近的有防火分隔的防火分区;和——包括安全设施的电气设备,其安全功能的损害。
本标准适用于新制造的自动扶梯和踏板式或胶带式自动人行道(见第3章)。 本标准考虑了按照预期目的使用并在制造商可预见的误用情况下,与自动扶梯和自动人行道相关的所有重大危险、危险状态和事件(见第4章)。 本标准未考虑因地震引起的危险。 本标准不适用于本标准实施前制造的自动扶梯和自动人行道。