半导体制造设备检测

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GB/T 5226.33-2017机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件

GB/T 5226的本部分规定了半导体设备相关的制造、测量、组装和测试的电气、电子和可编程电子设备及系统的安全要求。本部分所论及的设备是从机械电气设备的电源引入处开始的(见5.1)。本部分适用的电气设备或电气设备部件，其标称电压不超过1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.，额定频率不超过200 Hz。对于更高的电压或频率，可能需要特殊的要求。本部分包括针对电气安全隐患的防护措施和针对非电气安全隐患的电气联锁保护电路，但不涵盖由其他标准或法规规定的对人身安全保护的所有要求(如化学品危险、机械危险、辐射危害)。每种类型的机械适应其特定要求以提供足够的安全。下列半导体制造设备的电气装置应提供附加和特殊技术要求：——使用、加工或生产易爆材料；——在易燃易爆环境中使用；——当生产或使用某种材料时有特殊风险；——作为起重机械(包括在IEC 60204-32)。本部分不包括半导体设备的性能或功能特性规范。本部分不涉及对人类健康可能造成影响的源于半导体设备的排放(如电磁场，噪声)。本部分没有规定电磁兼容性(EMC)的要求。

GB/T 10320-2011激光设备和设施的电气安全

本标准规定了对激光设备和设施电气部分的安全要求及有关试验方法,给出了基本的电气安全预防措施的指南。本标准适用于符合本文所规定的激光设备和设施的安全要求及有关试验方法，目的是从以下几个方面为设备使用者提供可靠的防护：a） 直接和间接的接触；b） 过高温度作用（着火危险）；c） 炸裂和内爆；d）有毒的或有腐蚀性的物质的作用。本标准不适用于激光设备和设施中在安全特低电压下工作、无触电危险的电气部分的直接和间接触及防护；也不适用于含有激光器部件的整个设备(例如医疗设备、办公机器及在危险环境里使用的设备)。这些设备应遵照其他的电气安全标准。但是,如果激光器从设备中拆出仍可工作，该拆出的激光器应遵从本标准的要求。本标准也不适用于处在研制或设计中的激光设备和设施。本标准不适用于对激光设备所产生的激光辐射的使用;也不说明辐射防护措施。但当激光辐射防护装置与电气设备相连时,则应根据本标准中规定的试验来估计其电气安全性。

GB/T 14896.7-2015特种加工机床 术语 第7部分:增材制造机床

GB/T 14896的本部分规定了增材制造机床的机床名称、机床参数、机床零部件、加工方法和其他的术语及其定义。本部分适用于各类增材制造机床和设备(以下简称“机床”)。

GB/T 19290.1-2003发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分;总规范

本部分涉及设备构体。模数序列适用于安装在各种必须考虑尺寸接口的设施中的电子设备主要结构尺寸。 它指的是基本参数，而不涉及用于制造的公差或间隙。 此外，还包括与其他技术领域的接口及先进工艺和设计方面的相关信息。 本部分包括电子设备机械结构零件和部件的标准术语。 本部分给出电子设备机械结构模数序列的定义，并提供与相关工程应用（如印制板、元件、仪器、设备、房间、建筑物等）机械接口的尺寸兼容性。 此外，本部分支持考虑了下述各点的模数序列规则的介绍和应用： ——接口尺寸的兼容性针对以SI单位为基础的电子领域。 ——使用此规则能够获得技术和经济的利益。 本部分中的术语适用于所有电子设备机械结构标准和相关技术文件。

GB/T 24468-2009半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

本标准通过提供半导体制造设备(以下简称设备)在制造环境下的可靠性、可用性和维修性(以下简称RAM)性能的测量标准，为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。本标准定义了设备的六个基本状态，所有的设备条件和阶段都必须归入这六个状态。设备的状态 由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的(日历)总时间之间的关系。本标准第5章(设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的，第6章(RAM测量)确定了测量设备性能的公式。第7章(不确定度测量)给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。本标准的有效实施，要求设备的(RAM)性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMI E58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次(比如工艺模块)用于多路集群设备。

GB/T 29845-2013半导体制造设备的终装配、包装、运输、拆包及安放导则

本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。

GB/T 31847-2015电工电子设备机械结构 模数序列及其应用

本标准规定了电工电子设备机械结构的模数序列的术语和定义、模数序列和模数序列的应用。本标准适用于公制尺寸系列的和英制尺寸系列的电工电子设备机械结构。

GB/T 33376-2016光学功能薄膜术语及其定义

本标准规定了用于光学功能薄膜行业中的术语及其定义。本标准适用于光学功能薄膜。

GB 51170-2016航空工业工程设计规范

本规范适用于航空工业新建、扩建、改建、迁建、恢复等建设项目的工程设计。

GB 51209-2016发光二极管工厂设计规范

本规范适用于新建、扩建和改建的发光二极管工厂的工程设计。

SJ/T 10152-1991集成电路主要工艺设备术语

本标准规定了半寻体集成电路制造工序主要生产设备的有关术语及定义。 本标准适用于半导体集成电路制造工序主要生产设备的研究、生产、使用、检验、教学和技术交流。

SJ/T 11762-2020半导体设备制造信息标识要求

本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。本标准的目的是规定标记体系、标记结构以及足够丰富的信息标记，以促进信息的电子交换和分配、信息的拷贝、印刷和屏幕显示、稳定精确的在线检索以及在将原始资料整合到培训材料和在线支撑应用方面再使用和再利用信息。本标准的目的是规定文件电子交换、信息检索、信息交互验证时所必需的标记，建立信息交换规范，而不是编写规范或电子演示规范。本标准不包括信息模型实施的建议或者说明，不包括SGML和XML教程，不包括如何使用所定义的元素或者模块，不包括如何创建文档内容等。

SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范

本标准规定了半导体制造设备人机界面的术语和要求。本标准适用于半导体制造设备。其他领域如平板显示器制造设备也可参考本标准，但不在本标准适用范围之内。

SJ 20820.1-2002信息技术.小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层.第1部分:基本命令

SJ 20820系列标准适用于许多不同类型的SCSI设备(磁盘、磁带、打印机、扫描仪以及其他设备)。本部分定义了适用于全部SCSI设备的设备模型，其他的SCSI-3命令标准(见3.1.11)是通用SCSI设备模型的扩展，以适用于专用类型的SCSI设备。本部分为全部SCSI设备定义了必须执行和选择执行的SCSI命令，还定义了适用于任何设备模型的SCSI命令。因为主处理机是任何SCSI域中的一部分，所以在本部分中定义了处理机设备模型。可由SCSI处理机设备实现的命令也同样在本部分中定义了。某些SCSI目标设备可能要求处理机设备模型的主机实现，以支持SCSI-3体系结构模型中定义的异步事件报告能力。图1显示自本部分公布时起本部分与SJ 20820系列标准中其他标准和相关项目的关系。图1中的路径是用来显示文本相互之间的一般适用性。该图并不表示诸如结构层次、协议集合、或系统体系结构这样的关系，而是表示一个标准的适用性，该标准实现给定传输。本部分中SCSI总体结构包括：物理互连：光纤通道判优循环 FC-AL [ANSI X3.272-1996]光纤通道物理和信号接口 FC-PH [ANSI X3.230-1994]高性能串行总线 [IEEE 1394-1995]SCSI-3并行接口2 SPI-2 [ANSI X3.302-199x]SCSI-3 FAST-20并行接口 [ANSI X3.277-1996]串行存储体系结构物理层1 SSA-PH [ANSI X3.293-1996]串行存储体系结构物理层2 SSA-PH-2 [ANSI NCITS.307-199x]传输协议：串行存储体系结构传输层1 SSA-TL-1 [ANSI X3.295-1996]串行存储体系结构传输层2 SSA-TL-2 [ANSI NCITS.308-199x]SCSI-3互锁协议 SIP [ANSI X3.292-1997]SCSI-3光纤通道协议 FCP [ANSI X3.269-1996]SCSI-3光纤通道协议2 FCP-2 [T10/1144-D]串行总线协议2 SBP-2 [T10/1155-D]串行存储体系结构SCSI-2协议 SSA-S2P [ANSI X3.294-1996]串行存储体系结构SCSI-3协议 SSA-S3P [ANSI NCITS.309-199x]共享命令集：SCSI-3基本命令 SPC [ANSI X3.301-1997]SCSI基本命令2 SPC-2 [本部分]设备类型专用命令集：SCSI-3块命令 SBC [NCITS T10/996D-1998] [SJ20820.6-XXXX]SCSI-3流设备命令 SSC [NCITS T10/997D-1998] [SJ20820.3-XXXX]SCSI-3媒体交换器命令 SMC [NCITS T10/999D-1998] [SJ20820.4-XXXX]SCSI-3多媒体命令集 MMC [ANSI X3.304-199x]SCSI多媒体命令集2 MMC-2 [NCITS T10/1228D-1998] [SJ20820.5-XXXX]SCSI-3控制器命令 SCC [ANSI X3.276-1997]SCSI控制器命令2 SCC-2 [NCITS T10/1255D-1997] [SJ20820.2-XXXX]SCSI简化块命令 RBC [NCITS T10/1240D-1998] [SJ20820.7-XXXX]SCSI光卡读卡机/写卡机规范 OCRW [ISO/IEC 14776-381]体系结构模型：SCSI-3体系结构模型 SAM [ANSI X3.270-1996]SCSI-3体系结构模型2 SAM-2 [T10/1157-D]公共访问方法：SCSI公共访问方法 CAM [ANSI X3.232-1996]SCSI公共访问方法3 CAM-3 [NCITS T10/990D-1998] [SJ20820.9-XXXX]无论何处使用术语SCSI，都不必区分SCSI版本。在这里，小型计算机系统接口2标准(SJ 20631-97)和它所描述的体系结构是指SCSI-2。

NB/T 20086-2012核电厂安全级电气设备老化评估、监测和缓解

本标准为评估、监测和缓解核电厂安全级电气设备老化降质效应提供指南。本标准适用于对核电厂安全级电气设备的老化进行评估、监测和缓解。本标准的目的是为现有老化降质影响评估的核电行业标准提供补充。本标准描述的方法可以用来鉴别安全级电气设备在超出其鉴定寿期时的性能。

NB/T 41004-2014电能质量现象分类

本标准描述了电力系统及其连接设备的电能质量现象，并给出了分类。本标准适用于标称频率为50Hz的电力系统。

RB/T 101-2013能源管理体系 电子信息企业认证要求

本标准规定了电子信息企业能源管理体系的认证要求,规定了电子信息企业能源使用和消耗实施系统管理的基本要求,考虑了影响电子信息企业能源绩效的因素,明确了电子信息企业能源管理体系的具体要求。本标准适用于电子信息企业的能源管理体系认证,可用于电子信息企业建立、实施、保持和改进其能源管理体系,也作为各相关方考核电子信息企业能源管理体系的依据。