微电路检测

微电路检测项目报价？  解决方案？  检测周期？  样品要求？

点 击 解 答

GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB／T 2900的本部分界定了半导体技术、半导体设计和半导体类型的通用术语。

GB/T 4937.4-2012半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

GB/T 4937的本部分过电流强加速稳态湿热试验（HAST）方法，用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。

GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照

GB/T 4937的本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本部分适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用，是一种破坏性试验。试验目的如下：a)　检测和测量半导体器件关键参数的退化与中子注量的关系；b)　确定规定的半导体器件参数在接受规定水平的中子注量辐射之后是否在规定的极限值之内(见第4章)。

GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)

GB/T 4937的本部分对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行<上标60>Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本部分提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。本部分仅适用于稳态辐照，并不适用于脉冲型辐照。本部分主要针对军事或空间相关的应用。本试验可能会导致辐照器件的电性能产生严重退化，因而被认为是破坏性试验。

GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)

本文件依据元器件和微电路对规定的人体模型(HBM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度，建立了元器件和微电路的ESD测试、评价和分级程序。本文件的目的是建立一种能够复现HBM失效的测试方法，并为不同类型的元器件提供可靠、可重复的HBM ESD测试结果，且测试结果不因测试设备而改变。重复性数据可以保证HBM ESD敏感度等级的准确划分及对比。半导体器件的ESD测试从本测试方法、机器模型(MM)测试方法(见IEC 60749-27)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD测试方法中选择。除另有规定外，本测试方法为所选方法。

GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。

GB/T 9178-1988集成电路术语

本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。

GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。

GB/T 13842-2017掺钕钇铝石榴石激光棒

本标准规定了掺钕钇铝石榴石(Nd：Y<下标3>Al<下标5>O<下标12>，简称Nd：YAG)激光棒的技术要求、检验方法、检验规则和交货准备等。本标准适用于掺钕钇铝石榴石激光棒。

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

GB/T 18471-2001VXI总线系统规范

本标准规定与VME总线模式仪器兼容的VXI（VMEbus Extension for Instrumentation)总线，目的是为设计与系统相兼容的仪器的设计者建立应用标准。 本标准定义了一组规则和推荐内容，用以构成与VXI总线的接口。规范包括了从简单的基本硬件设计，如板的尺寸，到推荐的通信协议。

GB/T 19403.1-2003半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。 通常应在封帽或密封之前对器件进行内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。

GB/T 24714-2009氧气浓缩器

本标准规定了机载分子筛制氧氧气系统用氧气浓缩器的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于机载分子筛制氧氧气系统用氧气浓缩器的设计、制造和验收等。

GB/T 33905.3-2017智能传感器 第3部分:术语

GB/T 33905.3的本部分界定了智能传感器通用术语、分类术语、制造技术术语、功能术语、材料术语和性能特性及相关术语。本部分适用于智能传感器的生产、科学研究、教学以及其他有关技术领域。对于某些使用微机电系统部件构成的智能传感器(如化学分析仪、流量计等)以及预期在特殊环境(如爆炸气体环境)使用的智能传感器，还需参照其他相关标准。

GB/T 37034.2-2018航空电子过程管理 防伪 第2部分:来源于非授权经销商电子元器件的管理

GB/T 37034的本部分规定了避免在航空航天、国防及高可靠领域使用购自于授权经销商网络之外的可能为假冒伪造、回收和欺骗元器件的要求。本部分仅适用于减少无合理或实际可替代元器件时的损失。本部分适用于航空航天、国防及高可靠领域，使用者也可将其用于其他高性能和高可靠领域。

GB/T 37079-2018设备可靠性 可靠性评估方法

本标准描述了在产品早期阶段实施的可靠性评估方法，主要是基于元件和模块现场使用和试验数据进行。适用于需要执行关键任务，安全性要求高，商业价值大，集成度和复杂度高的产品。本标准包含以下信息：开展早期可靠性评估的原因、实施程序和应用场合。后，标准详细介绍了开展可靠性评估的方法以及用于可靠性评估的必备数据，同时采用了基于失效物理的方法来评估产品的耐久性(寿命或者耗损)。本标准详细讨论了三种可靠性评估方法：——相似性分析法；——耐久性分析法；——数据手册预计法。

GB 51037-2014微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范

本规范适用于新建、改建及扩建的微组装生产线工艺设备的安装工程施工、调试、试运行及验收。

GB/T 51198-2016微组装生产线工艺设计规范

本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。

GB/Z 31478-2015航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定

本指导性技术文件规定了编制航空电子元器件管理计划(ECMP)的要求，ECMP应向用户和管理机构保证，该计划责任人设备中使用的所有电子元器件选择和使用过程可控，并满足设备终使用要求，同时完成第4章中的具体技术要求。本指导性技术文件适用于航空电子设备制造商。