电气绝缘用聚酯薄膜检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 5019.2-2009以云母为基的绝缘材料.第2部分:试验方法

GB/T 5019的本部分规定了粘合云母材料、以粘合云母材料为基的产品和云母纸的试验方法。本部分适用于有关电气设备用、由粘合云母或云母纸、带或不带补强材料粘合而成的绝缘材料，并适用于云母纸。

GB/T 5019.3-2009以云母为基的绝缘材料.第3部分:换向器隔板和材料

GB/T 5019的本部分适用于换向器隔板用的以剥片云母或云母纸为基材的硬质材料。这些产品由白云母片或金云母片或云母纸用合适的粘合剂的粘结而成。其供货形式如下：－以压制而成或经切边后的尺寸供应的片材；－由片材切成的条；－符合用户订货条件中的形状和尺寸的换向器隔板。产品的标称厚度为0.3mm～2.0mm。

GB/T 5019.4-2009以云母为基的绝缘材料.第4部分:云母纸

GB/T 5019的本部分规定了云母纸的分类、要求、供货及标志、试验方法。本部分适用于电气绝缘用云母纸。

GB/T 5019.6-2007以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定

GB/T 5019.7-2009以云母为基的绝缘材料.第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带

GB/T 5019的本部分规定了真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带的分类、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以云母纸为基材，以环氧胶粘漆为胶粘剂，单面或双面以电工用无碱玻璃布或薄膜为补强材料，在常态下具有柔软性，用与之相容的浸渍树脂经真空压力浸渍绝缘工艺处理后固化成型的粘合云母带。材料的终固化性能主要取决于所用的真空压力浸渍树脂。

GB/T 5019.8-2009以云母为基的绝缘材料.第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带

GB/T 5019的本部分规定了由云母纸和玻璃布复合并以环氧树脂浸渍云母纸而制成的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以环氧树脂为胶粘剂、单面或双面电工用无碱玻璃布为补强材料的粘合云母带，其标称厚度从0.09 mm至0.28 mm，以带状、成张或成卷柔软状态供货，该B阶产品经使用后终固化。

GB/T 5019.9-2009以云母为基的绝缘材料.第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带

GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料，其标称厚度从0.07 mm～0.10 mm，以柔软状态供货，该B阶产品经使用后终固化。

GB/T 5019.11-2009以云母为基的绝缘材料.第11部分:塑型云母板

GB/T 5019的本部分规定了由剥片云母、加或不加补强材料、用合适粘结剂粘合而成的电气绝缘用塑型云母板的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以剥片云母为基材，用合适的胶粘剂粘结而成的，在常态时为硬质板状材料，在一定温度条件下可塑制成型的电气绝缘用塑型云母板。其标称厚度从0.10 mm～7 mm，可成张或成卷供应。

GB/T 5019.12-2017以云母为基的绝缘材料第12部分:高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带

GB/T 5019的本部分规定了真空压力浸渍用高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带(以下简称云母带)的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以云母纸为基材，以环氧树脂为胶粘剂，单面以电工用无碱玻璃布为补强材料，在常态下具有柔软性，用于大型高压电机线圈、线棒主绝缘处理的高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带，其终固化性能还取决于所用的真空压力浸渍树脂。