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印制电路用挠性覆铜箔层压板检测

发布时间:2024-06-21 作者:中析研究所 浏览:

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用,而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

本标准适用于预制内层层压板,它规定了预制内层层压板的特性,与其制造方法无关,其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

GB/T 4677-2002印制板测试方法

本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板,但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。

GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料),也适用于涂胶薄膜。

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

GB/T 16261-2017印制板总规范

本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准;适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序;也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

SJ/T 11171-2016单、双面碳膜印制板分规范

本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。本规范适用于刚性单、双面有(无)镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。

SJ 20748-1999刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准

本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南,它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定,按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定合格的承制方生产。

SJ 21172-2016印制板安全性能评价

本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。

SJ 21180-2016印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法

本标准规定了印制电路用挠性基材的外观检验方法和尺寸测量方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21181-2016印制电路用挠性基材物理性能测试方法

本标准规定了印制电路用挠性基材的物理性能测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21182-2016印制电路用挠性基材化学性能测试方法

本标准规定了印制电路用挠性基材化学性能测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21183-2016印制电路用挠性基材电气性能测试方法

本标准规定了印制电路用挠性基材电气性能的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21184-2016印制电路用挠性基材机械性能测试方法

本标准规定了印制电路用挠性基材机械性能测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21185-2016印制电路用挠性基材环境试验方法

本标准规定了印制电路用挠性基材环境试验方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。

SJ 21186-2016印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品,不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。

SJ 21187-2016挠性印制电路用覆盖层规范

本规范规定了挠性印制电路用涂胶粘剂覆盖层(以下简称挠性覆盖层)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于挠性印制电路用涂胶粘剂聚酰亚胺覆盖层产品。

SJ 21188-2016挠性印制电路用粘结材料规范

本规范规定了挠性印制电路用粘结材料(以下简称挠性粘结材料)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于挠性印制电路用环氧树脂和丙烯酸树脂涂胶粘结材料产品。

HJ 450-2008清洁生产标准.印制电路板制造业

本标准规定了印制电路板制造企业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五类,即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标、污染物产生指标(末端处理前)、废物回收利用指标和环境管理要求等。本标准适用于印制电路板制造企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断,以及清洁生产绩效评定和清洁生产绩效公告制度,也适用于环境影响评价和排污许可证等环境管理制度。

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