印制电路用刚性覆铜箔层压板检测
GB/T 2036-1994印制电路术语
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用
本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。
GB/T 4677-2002印制板测试方法
本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。
GB/T 4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
GB/T 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。
GB/T 9316-2007摄影用电子闪光装置安全要求
1.1 本标准给出了电子闪光装置的安全要求。 1.2 本标准适用于储能不超过2000J的不被水滴或水溅的下列摄影用电子闪光装置及其相关装置： a）单个闪光装置，可有一个以上可同时闪亮的闪光头。 b）连续多次曝光摄影用闪光装置。 c）与摄影用电子闪光装置连接的电池充电器和电源装置；它可能是电源插头的一部分。 d）附属装置，例如：说明书中列举的光量调节器及闪光同步器等。 本标准不适用于频闪装置。 就电源而言，适用于下列几种类型： a）用电网电源工作的闪光装置； b）用电池工作的闪光装置； c）电网电源和电池均可用的闪光装置。 1.3 本标准不适用于对地额定电源电压超过250V（有效值）的装置。 1.4 本标准仅涉及闪光装置的安全不涉及其他性能（见第3章）。
GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)，也适用于涂胶薄膜。
GB/T 16261-2017印制板总规范
本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。
GB/T 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm~6.4 mm的覆铜板。
GB 16899-2011自动扶梯和自动人行道的制造与安装安全规范
本标准适用于新制造的自动扶梯和踏板式或胶带式自动人行道(见第3章)。 本标准考虑了按照预期目的使用并在制造商可预见的误用情况下,与自动扶梯和自动人行道相关的所有重大危险、危险状态和事件(见第4章)。 本标准未考虑因地震引起的危险。 本标准不适用于本标准实施前制造的自动扶梯和自动人行道。
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
HB 6099-1986航空用印制线路板技术条件
本技术条件规定了航空电子、电气设备用刚性单面印制线路板、具有金属化孔的刚性双面印制线路板和刚性多层印制线路板的检验和性能要求。
QJ 3103A-2011印制电路板设计要求
本标准规定了刚性印制电路板（以下简称印制板）的设计依据、设计准则和设计内容。本标准适用于航天电子电气产品用的刚性印制板，不适用于高密度互连印制板和微波印制板。
SJ/T 11171-2016单、双面碳膜印制板分规范
本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。本规范适用于刚性单、双面有(无)镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。
SJ/T 11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液,经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料,单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。
