多层片式瓷介电容器检测
GB/T 3947-1996声学名词术语
本标准给出了声学和有关声学的常用的和基础的名词和术语。 本标准给出的声学术语共有914条，分成十三章（第2-14章）。当一术语具有两个或两个以上不同性质的定义时，则用a，b，c分行并列叙述。附录A为汉英声学名词，按汉语拼音字母次序排列，此附录同时作为声学术语的汉文索引。附录B为英汉声学名词，按英文字母次序排列，也作为声学术语的英文索引。 本标准声学术语中所列的名词（汉文或英文），当有两个或两个以上的同义词时，对于未加区别的名词，表示这些名词的地位是同等的，均可使用。对圆括号（）里的名词，一般表示过去曾用过的名词，现在仍可使用，但本标准不作推荐。方括号[]里的字表示可以省略。定义中圆括号（）里的字一般是注释。名词中的花括号{}表示主要根据所列学科的规定。斜体表示拼音。
GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器.第9部分：分规范2类瓷介固定电容器
本部分适用于电子设备中使用的具有特定的温度特性（2类瓷）的瓷介固定电容器，包括无引线电容器，但不包括表面安装多层磁介电容器。抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内，该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》。
GB/T 6346.1401-2015电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D
空白详细规范是分规范的一种补充文件，它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。
SJ/T 11658-2016表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范
本规范规定了表面安装高Q多层瓷介固定电容器(以下简称电容器)的术语和定义、型号规格、产品特性、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。本规范适用于微波频段(300 MHz~20 GHz)系列电容器，如集成射频模块、高频通信领域用低损耗射频电容器。其它射频电路用电容器可参照执行。
SJ 21155-2016微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺技术要求
本标准规定了微波组件产品中片式电阻器、电容器(以下简称片式元件)手工焊接技术要求和检验要求。本标准适用于微波组件产品中片式元件的手工焊接。
SJ 50192/1-2002CCK4101型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器详细规范
本详细规范规定了CCK4101型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器的结构、外形尺寸、额定值，以及对GJB 192A-98《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》的补充和特殊规定。本规范适用于低损耗、电容量稳定并有规定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的多层片式瓷介电容器。
SJ 50192/2-2002CCK4102型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器详细规范
本详细规范规定了CCK4102型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器的结构、外形尺寸、额定值，以及对GJB 192A-98《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》的补充和特殊规定。本规范适用于低损耗、电容量稳定并有确定温度系数的谐振回路和需要补偿温度效应的电路中使用的多层片式瓷介电容器。
