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有贯穿连接的挠性多层印制板检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
本标准涉及印制板的设计和使用,而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。
本标准适用于预制内层层压板,它规定了预制内层层压板的特性,与其制造方法无关,其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法,并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板规范,与其制造方法无关,目的是作为供需求双方签定协议的基础。 本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法,并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板,与其制造方法无关,目的是作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。
本标准规定了航空用印制电路所用的术语和定义。
本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南,它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定,按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定合格的承制方生产。
This part of IEC 61189 is a cataloque of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.
This document is a Sectioonal Specification relating to flex-rigid multilayer printed boards with through connections irrespective of their method of manufacture, when they are ready for the mounting of the components. It defines the characteristics to be assessed and the test methods to be used for capability approval testing and for quality conformance inspection (lot-by-lot and periodic inspection).
This document is a Sectional Specification relating to flexible multilayer printed boards with through connections irrespective of their method of manufacture, when they are ready for the mounting of the components. It defines the characteristics to be assessed and the test methods to be used for capability approval testing and for quality conformance inspection (lot-by-lot and periodic inspection).
To be read in conjunction with BS 123000:2001, BS 123800:2001
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