有贯穿连接的刚挠多层印制板检测

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GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 4588.4-2017刚性多层印制板分规范

GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。

GB/T 4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

GB/T 18335-2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。