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半导体集成电路失效分析检测

发布日期： 2024-06-21 17:34:53 - 更新时间：2024年06月29日 15:22

半导体集成电路失效分析检测项目报价？解决方案？检测周期？样品要求？

GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范

本规范构成电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）的一部分。本规范是半导体器件（分立器件和集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路）的总规范。本规范规定了在IECQ体系内采用的质量评定的总程序，并给出了下述方面的总原则： ——电特性测试方法； ——气候和机械试验； ——耐久性试验。

GB/T 4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照

GB/T 4937的本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本部分适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用，是一种破坏性试验。试验目的如下：a)　检测和测量半导体器件关键参数的退化与中子注量的关系；b)　确定规定的半导体器件参数在接受规定水平的中子注量辐射之后是否在规定的极限值之内(见第4章)。

GB/T 4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。

GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B，是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24 h，且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验条件下SMDs的操作条件。

GB/T 15969.6-2015可编程序控制器第6部分:功能安全

GB/T 15969的本部分规定了对GB/T 15969.1定义的可编程序控制器(PLC)及其相关的外围设备的要求，其目的是用作电气/电子/可编程电子(E/E/PE)安全相关系统的逻辑子系统。符合本部分要求的可编程序控制器及其相关的外围设备认为是适用于E/E/PE安全相关系统的，称为功能安全可编程序逻辑控制器(FS-PLC)。FS-PLC通常是硬件(HW)/软件(SW)子系统。FS-PLC也可包含软件组件，如预定义的功能块。E/E/PE安全相关系统通常包含传感器、执行器、软件和逻辑子系统。本部分是IEC 61508标准要求的产品特定实现，符合本部分就符合IEC 61508标准关于FS-PLC的所有适用的要求。IEC 61508标准是系统标准，而本部分为IEC 61508标准的原则在FS-PLC中的应用，提供了产品特定要求。当FS-PLC用作E/E/PE安全相关系统的一部分时，本部分仅处理FS-PLC的功能安全和安全完整性要求。整体E/E/PE安全相关系统的功能安全要求和E/E/PE安全相关系统的终应用的功能安全要求的定义不在本部分包含的范围内，但它们是本部分的输入。对于应用特定信息，读者可参考其他标准，如 GB/T 21109 标准、GB 28526 和GB/T 16855 标准。本部分不包括FS-PLC的通用安全要求，如与GB/T 15969.2规定的电击和火灾危险相关的要求。本部分适用于安全完整性等级(SIL)能力不高于SIL 3的FS-PLC。本部分的目的是：a) 建立和描述FS-PLC的安全生命周期组件，与IEC 61508-1~IEC 61508-3标识的通用安全生命周期一致；b) 建立和描述关于E/E/PE安全相关系统的功能安全和安全完整性要求的FS-PLC硬件和软件要求；c) 建立对FS-PLC的评估方法，依据本部分如下参数/准则：1) FS-PLC能够达到的安全完整性等级(SIL)声明;2) 要求时失效概率(PFD)值；3) 每小时危险失效平均频率(PFH)值；4) 安全失效分数(SFF)值；5) 硬件故障裕度(HFT)值；6) 诊断覆盖率(DC)值；7) 验证规定的FS-PLC制造商的安全生命周期过程已就位；8) 定义的安全状态；9) 用于预防和控制系统性故障的措施和技术；10) 对于本部分处理的各失效模式，失效状态下的功能行为。d) 建立定义并标识FS-PLC及其相关的外围设备的选择和应用相关的主要特性。本部分主要用于FS-PLC制造商。通过用户文档要求，本部分也包含了 FS-PLC用户的关键角色。一些FS-PLC的用户指南可见GB/T 15969.4。由于ISO/IEC Guide 51和IEC Guide 104的要求和本部分相关，所以也包含在这里。

GB/T 16855.2-2015机械安全控制系统安全相关部件第2部分:确认

本部分规定了通过分析和测试确认以下参数时需遵循的程序和条件：——规定的安全功能；——按照GB/T 16855.1设计的控制系统安全相关部件(SRP/CS)达到的类别；——按照GB/T 16855.1设计的控制系统安全相关部件(SRP/CS)达到的性能等级。

GB 16899-2011自动扶梯和自动人行道的制造与安装安全规范

本标准适用于新制造的自动扶梯和踏板式或胶带式自动人行道(见第3章)。本标准考虑了按照预期目的使用并在制造商可预见的误用情况下,与自动扶梯和自动人行道相关的所有重大危险、危险状态和事件(见第4章)。本标准未考虑因地震引起的危险。本标准不适用于本标准实施前制造的自动扶梯和自动人行道。

GB/T 20438.2-2017电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全第2部分:电气/电子/可编程电子安全相关系统的要求

GB/T 20438的本部分a)　在使用前，应充分理解GB/T 20438.1，GB/T 20438.1提供了实现功能安全的总体框架；b)　适用于GB/T 20438.1定义的安全相关系统，安全相关系统至少包含一种电气、电子或可编程电子组件；c)　适用于E/E/PE安全相关系统中的所有组件(包括传感器、执行器和操作员界面)；d)　规定了如何按照GB/T 20438.1定义的E/E/PE系统安全要求规范(由E/E/PE系统安全功能要求规范和E/E/PE系统安全完整性要求规范组成)，开发出E/E/PE系统设计要求规范；e)　规定了在E/E/PE安全相关系统的设计和制造过程中(即建立E/E/PE系统安全生命周期模型)除软件外所进行活动的要求，软件要求在GB/T 20438.3(见图2~图4)中给出；这些要求包含了用以避免和控制故障和失效发生的技术和措施的应用，并被划分成与安全完整性等级相对应的不同等级；f)　规定了执行E/E/PE安全相关系统的安装、调试以及终安全确认所需的信息；g)　不适用于E/E/PE安全相关系统的运行和维护阶段，这方面内容在GB/T 20438.1中给出。但是，本部分为用户提供了有关E/E/PE安全相关系统的运行和维护所需的信息和规程的准备要求；h)　规定了对E/E/PE安全相关系统进行各种修改的各方应满足的要求；i)　不适用于符合IEC 60601的医疗设备。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4是基础的安全标准，虽然它不是针对低复杂的E/E/PE安全相关系统(见GB/T 20438.4—2017的3.4.3)，但作为基础安全标准，各技术委员会可以在IEC指南104和ISO/IEC指南51的指导下制定相关标准时使用。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4也可作为独立标准来使用。GB/T 20438的横向安全功能不适用于在IEC 60601系列指导下的医疗设备。各技术委员会的责任之一，是在其标准的起草工作中尽可能使用基础的安全标准。在本部分中，本基础安全标准中的要求、测试方法或测试条件只有在这些技术委员会起草的标准中已明确引用或包含时适用。图1表示了GB/T 20438的整体框架，同时指出了本部分在实现E/E/PE安全相关系统的功能安全过程中的作用。GB/T 20438.6—2017的附录A详述了GB/T 20438.2和GB/T 20438.3的应用。

GB/T 20438.7-2017电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全第7部分:技术和措施概述

GB/T 20438的本部分包含了GB/T 20438.2和GB/T 20438.3有关的各种安全技术和措施的概述。参考文献仅作为各种方法和工具或示例的基本参考，不一定代表当前技术水平。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4是基础的安全标准，虽然它不适用于低复杂的E/E/PE安全相关系统(见GB/T 20438.4—2017的3.4.3)，但作为基础安全标准，各技术委员会可以在IEC指南104和ISO/IEC指南51的指导下制定相关标准时使用。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4也可作为独立标准来使用。GB/T 20438的横向安全功能不适用于在IEC 60601系列指导下的医疗设备。各技术委员会的责任之一，是在其标准的起草工作中尽可能使用基础的安全标准。在本部分中，本基础安全标准中的要求、测试方法或测试条件只有在这些技术委员会起草的标准中已明确引用或包含时适用。图1表示了GB/T 20438的整体框架，同时明确了本部分在实现E/E/PE安全相关系统功能安全过程中的作用。

GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路

本标准规了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准。

GB/T 29308-2012核电厂安全重要仪表和控制系统老化管理要求

本标准规定了核电厂安全重要仪表和控制（I&C）系统及相关设备的老化管理的原则、技术要求和建议。本标准适用于各种类型的核电厂。

GB/T 34095-2017信息安全技术用于电子支付的基于近距离无线通信的移动终端安全技术要求

本标准规定了基于近距离无线通信的移动终端电子支付的智能卡和内置安全单元安全技术要求，内容包括评估对象(TOE)定义、安全问题定义、安全目的描述、安全要求描述等。本标准适用于基于近距离通信技术、支持电子支付业务的载有智能卡或内置安全单元的移动终端电子设备。

GB/T 34954.1-2017航空电子过程管理电子器件使用性能第1部分:温度升额

GB/T 34954的本部分规定了超出制造商规定温度范围时半导体器件的使用要求。在器件使用过程中,如果无适合备选器件可用时,则依据本部分规定条款进行升额,否则器件应在器件手册规定的条件下使用。术语“升额”逐渐使用于航空电子工业讨论及会议中,其明确的定义参见第3章。升额是器件选择用于电路设计中的特殊方法。本部分规定了器件升额方法及流程。本部分所有方法及流程均采用现行的、工程应用优方法。总体使用要求若无更严苛的规定,在使用中应严格执行本过程。在更宽温度范围内使用器件,特别是尺寸非常小的器件(例如:特征尺寸为≤90 nm)的前提条件是不影响其使用过程中性能参数及可靠性。本部分不允许器件在超出原始器件制造商规定的绝对大额定值之外使用器件,本部分同时规定:——只有当无其他合适备选器件可角时,器件可用于原始器件制造商规定的温度范围外,替代时应做验证;——如果需要在原始器件制造商规定的温度范围外使用器件,则应形成记录文件及控制流程以保证设备完整。

GB/T 34987-2017威布尔分析

本标准提供了利用连续变量(失效时间、失效里程或机械应力等)分析威布尔数据的方法。本标准适用于随机样本在试验条件或工作条件下得到的有效失效数据(如失效时间、失效里程或机械应力等)，其目的是估计总体的可靠性水平。本标准适用于独立同分布数据。独立同分布需要检验或假定成立(见GB/T 5080.1)。本标准采用数值法与图估法进行数据点绘制、拟合优度检验、估计二参数或三参数威布尔分布并绘制置信限；本标准给出利用威布尔概率图来解释样品的风险函数，失效模式，劣质总体样本和首次失效时间或短持续时间等信息的方法。

GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范

本标准规定了功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。本标准适用于功率半导体发光二极管芯片。

GB/T 36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范

本标准规定了中功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。本标准适用于中功率半导体发光二极管芯片。

GB/T 37079-2018设备可靠性可靠性评估方法

本标准描述了在产品早期阶段实施的可靠性评估方法，主要是基于元件和模块现场使用和试验数据进行。适用于需要执行关键任务，安全性要求高，商业价值大，集成度和复杂度高的产品。本标准包含以下信息：开展早期可靠性评估的原因、实施程序和应用场合。后，标准详细介绍了开展可靠性评估的方法以及用于可靠性评估的必备数据，同时采用了基于失效物理的方法来评估产品的耐久性(寿命或者耗损)。本标准详细讨论了三种可靠性评估方法：——相似性分析法；——耐久性分析法；——数据手册预计法。