GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

标准号：GB/T 32280-2015

　　中文标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

　　英文标准名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

　　标准状态：现行

　　中国标准分类号：(CCS)H21

　　标准分类号：(ICS)77.040

　　发布日期：2015-12-10

　　实施日期：2017-01-01

　　主管部门：标准化管理委员会

　　归口单位：半导体设备和材料标准化技术委员会

主要起草单位

　　有研半导体材料股份有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、杭州海纳半导体有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、浙江省硅材料质量检验中心 、东莞市华源光电科技有限公司 。

主要起草人

　　孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。

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