检测仪器

为实现的目检，需采用以下专用设备：
- 高倍率光学显微镜（放大倍数≥100X）：用于观察微观缺陷；
- 精密坐标测量仪（分辨率≤1μm）：用于尺寸参数测量；
- X射线检测仪：检测封装内部结构完整性；
- 温度循环测试箱：验证器件在极端温度下的可靠性；
- 自动图像比对系统：通过AI算法快速识别异常特征。

检测方法

标准检测流程包含以下步骤：
1. 外观初筛：使用白光LED光源配合显微镜进行表面缺陷检测；
2. 尺寸校验：通过光学投影仪或激光测距仪获取精确几何参数；
3. 电极测试：采用四探针法测量接触电阻，辅以SEM分析表面形貌；
4. 温度冲击实验：按MIL-STD-883标准进行-55℃~150℃循环测试；
5. X射线断层扫描：对批量样品进行内部结构无损检测。

检测标准

半导体二极管目检需遵循以下与行业标准：
- JEDEC JESD22-B101：半导体器件机械应力测试规范；
- GB/T 17573-2021：半导体分立器件通用规范；
- GJB 128A-97：军用半导体器件试验方法；
- IEC 60749-20：表面安装器件机械标准；
- AEC-Q101：汽车级分立器件认证要求。

检测结果需满足器件数据手册规定的参数容差范围，并通过统计过程控制（SPC）分析确保批次一致性。对于汽车电子等关键领域，还需额外执行ESD抗扰度测试和盐雾试验。