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印制板及印制板组件检测检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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GB/T 2423的本部分适用于在正常装配或修理过程中其引出端或整体安装件可能受到应力的所有电工电子元器件。
本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。
GB/T 25122的本部分规定了机车车辆用电力变流器的术语和定义、使用条件、一般特性和检验方法。本部分适用于为轨道交通机车车辆的牵引电路和辅助电路(动力车辆、客车及拖车)供电的电力变流器。本部分也可应用于其他牵引车辆(例如无轨电车等)的电力变流器。本部分适用于完整的变流器机组及其配置,包括:——半导体器件组件;——集成冷却系统;——包括电感、电容、变压器、电阻、接触器、开关的集成组件;——半导体驱动单元(semiconductor drive units简称SDU)及相关传感器;——保护电路。本部分包含了下列类型的供电电源:——交流接触网;——直流接触网;——车载电源(例如发电机、蓄电池以及其他电源)。本部分不适用于为半导体驱动单元(SDU)提供电气控制电源的变流器和为变流器工作相关的其他设备(如传感器)供电的变流器。
GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法,还规定了收集缺陷百万分率(ppm)数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较,并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用,如下:a) 第1类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,能对组装工艺在总体性能上进行比较,从而达到统计目的。b) 第2类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。
1.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义,实现术语标准化,制定本标准。1.0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1.0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语,除应符合本标准外,尚应符合现行有关标准的规定。
1.1 主题内容 本规范规定了潜艇潜望镜的要求、质量保证规定和交货准备等内容。 1.2 适用范围 本规范适用于潜望镜的设计、制造、检验和验收。 1.3 分类 镜按其用途可分为: a. 攻潜望镜(又称指挥潜望镜); b. 搜索潜望镜(又称多用途潜望镜或对空导航潜望镜); c. 天文导航潜望镜;
本规范规定了舰船用VHF/UHG信道数字语言保密设备的通用技术要求、质量保证规定和交货准备等内容。 本规范适用于各类军用舰船用的VHF/UHF信道数字语言保密设备的设计、制造和检验。 观通站、信号台、岸炮台、海航机等用的VHF/UHF信道数字语言保密设备的设计,制造和检验也可参照使用。
本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板波峰焊接。
本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件。
本标准规定了对军用电子整机实施全面腐蚀控制的设计、制造、装配、防护包装与检测技术要求。本标准适用于军用电子整机与系统防腐蚀工程之工艺设计与制造的控制;也适用于军事电子电子整机的耐环境设计或环境适应性设计与制造控制之用。在适当剪裁的基础上,还适用于军事电子整机的各类结构件、功能组件、部件等的腐蚀防护、耐环境设计、制造过程防护性能控制与检测之用。应用时可依据具体工程要求,对本指南进行剪裁、引用;并注明本标准和工作项目号。
本标准规定了军用印制板环境试验方法。本标准适用于军用印制板的环境试验。
本标准定义了兵器产品CAPP工艺设计机械类术语。本标准适用于机械类兵器产品使用CAPP系统进行的工艺设计。
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
本标准规定了起重机定子调压调速控制装置的术语和定义、型式与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于主回路额定电压为交流、不超过1000V,频率为50Hz或60Hz,控制电路电压不超过250V的起重机定子调压调速控制装置(以下简称控制装置)。
La présente partie de la IEC 61189 est un catalogue de méthodes d'essai représentant les méthodologies et modes opératoires applicables aux assemblages de carte à circuit imprimé soumis à essai.
This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes.
This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components.
This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with gull-wing leads on four sides.