电子助焊剂检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验T:锡焊试验导则

GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，为规范编写者提供背景资料和建议。

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

GB/T 4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

GB/T 4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

GB/T 4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。

GB/T 9364.4-2016小型熔断器第4部分:通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式

GB/T 9364的本部分规定了通用模件熔断体的术语和定义、通用要求、标准额定值、标记、试验、尺寸和结构、电气性能等技术要求以及标准规格单。本部分适用于保护通常在户内使用的电气装置、电子设备和其中部件的、且连接到印制电路板或其他衬底系统的通用模件熔断体(UMF)。本部分不适用于在特殊条件(例如腐蚀或易爆环境)下使用的器具的熔断体。通常，此熔断体仅能被合适的人员使用特殊工具来进行安装或更换。本部分的目的是：规定除了适用GB/T 9364.1—2015要求外，还需强调不可互换性的等级要求。

GB/T 9491-2021锡焊用助焊剂

本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。

GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)，也适用于涂胶薄膜。

GB/T 13913-2008金属覆盖层.化学镀镍-磷合金镀层.规范和试验方法

本标准规定了涉及到化学镀镍-磷镀层从水溶液到金属底层的所有要求和试验方法。本标准不适用于化学镀镍-硼合金镀层、镍-磷复合镀层以及三元合金镀层。警告：本标准使用中可能涉及危险品、操作和设备。但本标准不会专门指出在其应用中会出现的相关安全问题。应由本标准使用者来确定相应的安全和卫生措施，并制定使用前其受规章限制的可行性。

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

GB/T 17473.4-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法.附着力测定

本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。

GB/T 17737.1-2013同轴通信电缆第1部分:总规范总则、定义和要求

GB/T 17737的本部分规定了同轴通信电缆设计和试验方法的总则、定义和要求。本部分适用于无线电通信设备和采用类似技术的电子装置中所用的同轴通信电缆。

GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分;通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。

GB/T 19405.1-2003表面安装技术第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。

GB/T 27746-2011低压电器用金属氧化物压敏电阻器(MOV)技术规范

本标准规定了低压电器用MOV的：—定义； —分类； —额定值； —使用条件； —技术要求； —试验方法； —检验规则。本标准适用于交流电压不超过1 000 V(有效值）、50/60 Hz和/或直流电压不超过1 500 V的电器设备用金属氧化物压敏电阻器（以下简称MOV)，用于抑制瞬时过电压以保护电器设备的安全。低压电涌保护器用金属氧化物压敏电阻器应符合GB/T 18802.331的要求。

GB/T 28560-2012船舶电气设备.小船

本标准规定了小船电气系统的设计、建造、安装和试验要求。本标准适用于内河和海上航行的船长不大于50m或总登记吨不超过500GRT的小船。本标准不适用于仅用蓄电池为发动机启动和航行灯供电的小船，该蓄电池是由船内或船外驱动发动机的交流发电机充电。本标准适用于下列单独或组合的直流和交流电气系统：a)额定电压不超过50V直流系统；b)额定电压不超过250V单相交流系统；c)额定电压不超过1000V的三相交流系统。