印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板检测

印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板检测项目报价？  解决方案？  检测周期？  样品要求？

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GB/T 4588.4-2017刚性多层印制板分规范

GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。

GB/T 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm~6.4 mm的覆铜板。

GB/T 33015-2016多层印制板用粘结片通用规则

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。本标准适用于多层印制板用粘结片。

GB/T 33016-2016多层印制板用粘结片试验方法

本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。本标准适用于多层印制板用粘结片。

GB/T 50780-2013电子工程建设术语标准

1.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义,实现术语标准化,制定本标准。1.0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1.0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语,除应符合本标准外,尚应符合现行有关标准的规定。