挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板检测

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板检测项目报价？  解决方案？  检测周期？  样品要求？

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GB/T 13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。

GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)，也适用于涂胶薄膜。

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

GB/T 14708-2017挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜(下称涂胶聚酯薄膜)的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜(下称涂胶聚酰亚胺薄膜)的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

GB/T 50780-2013电子工程建设术语标准

1.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义,实现术语标准化,制定本标准。1.0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1.0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语,除应符合本标准外,尚应符合现行有关标准的规定。

SJ 21186-2016印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品，不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。

DIN EN 16602-70-12-2016航天产品保证. 印刷电路板的设计规则; 英文版本EN 16602-70-12-2016

This standard specifies the requirements for the supplier and PCB manufacturer for PCB design. This standard is applicable for all types of PCBs, including sequential, rigid and flexible PCBs, HDI and RF PCBs. This standard can be made applicable for other products combining mechanical and electrical functionality using additive or reductive manufacturing processes, as used in PCB manufacturing. Examples of such products are slip rings and bus bars. This standard may be tailored for the specific characteristics and constraints of a space project in conformance with ECSS-S-ST-00.