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本标准规定了电信设备常用基本文字符号、常用辅助文字符号。 本标准适用于电信系统图、电信平面图和框图及其它图样的绘制,标明系统、设备、部件、元件及线路的名称、性能作用和位置。 本标准不适用于通信产品的型号命名。
GB/T 2423的本部分规定了一种以加速方式评价小型电工电子产品(主要是非气密元件)耐湿热劣化效应的试验方法。本试验不适用于评价诸如腐蚀和变形等外部效应。
本标准规定了电工术语中有关无线电通信的术语和定义。 本标准适用于我国涉及无线电通信的所有科技领域。
本标准规定了用于GB/T 15706-2012中3.1定义的机械上的液压系统及其元件的通用规则和安全要求。本标准涉及与液压系统相关的所有重大危险,并规定了当系统安置在其预定使用的场合时避免这些危险的原则。本标准中未完全涉及重大噪声危害。本标准适用于液压系统及其元件的设计、制造、安装和维护,并涉及以下方面:a) 装配;b)安装;c) 调整;d)运行;e)维护和净化;f) 可靠性;g)能量效率;h)环境。
GB 4793的本部分适用于电动实验室离心机。
GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化——双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化——双液槽法试验时,优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次~10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明,本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。
GB/T 4937的本部分的目的是测定在规定频率范围内,振动对器件的影响。本试验是破坏性试验,通常用于有空腔的器件。本试验与GB/T 2423.10-2008基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。
GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法,用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲,为了重新装配对引线再成型加工时,进行此项试验。对于气密封装器件,建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验,以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。本部分的每一个试验条件,都是破坏性的,仅适用于鉴定试验。本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序,选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力,要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验,可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC 60068-2-20基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。
GB/T 4937的本部分对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行<上标60>Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本部分提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。本部分仅适用于稳态辐照,并不适用于脉冲型辐照。本部分主要针对军事或空间相关的应用。本试验可能会导致辐照器件的电性能产生严重退化,因而被认为是破坏性试验。
GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前,需按本部分所规定的流程进行适当的预处理,以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。
GB/T 5094的本部分提供了技术项目信息的构成和选择用作参照代号的适当字母代码的指南和示例。
GB/T 5226的本部分规定了半导体设备相关的制造、测量、组装和测试的电气、电子和可编程电子设备及系统的安全要求。本部分所论及的设备是从机械电气设备的电源引入处开始的(见5.1)。本部分适用的电气设备或电气设备部件,其标称电压不超过1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.,额定频率不超过200 Hz。对于更高的电压或频率,可能需要特殊的要求。本部分包括针对电气安全隐患的防护措施和针对非电气安全隐患的电气联锁保护电路,但不涵盖由其他标准或法规规定的对人身安全保护的所有要求(如化学品危险、机械危险、辐射危害)。每种类型的机械适应其特定要求以提供足够的安全。下列半导体制造设备的电气装置应提供附加和特殊技术要求:——使用、加工或生产易爆材料;——在易燃易爆环境中使用;——当生产或使用某种材料时有特殊风险;——作为起重机械(包括在IEC 60204-32)。本部分不包括半导体设备的性能或功能特性规范。本部分不涉及对人类健康可能造成影响的源于半导体设备的排放(如电磁场,噪声)。本部分没有规定电磁兼容性(EMC)的要求。
本标准规定了2048kbit/s30路脉码调制复用设备(简称PCM基群设备)的技术要求和测试方法,适用于数字传输系统中使用的工作在2048kbit/s的PCM基群设备。
本标准规定了核电厂反应堆堆芯和主冷却剂回路内的温度测量装置的特性、设计、制造以及测试方法。本标准适用于压水堆核电厂反应堆堆芯和主冷却剂回路中使用的温度计,包括热电偶和电阻温度计(RTD)。其他堆型核电厂可参考本标准执行。
GB/T 7341的本部分规定了3种类型耳声阻抗/导纳的测量仪器的性能和为这些仪器提供的设施条件,及用于验收试验和指导常规校准的测试方法。本部分适用于使用规定的纯音探测信号测量人外耳道中声阻抗/导纳的仪器,也适用于使用其他探测信号的本类仪器。本部分旨在保证符合本部分的各类仪器,在可比的测试条件下的一致性。本部分无意约束新特性的开发或引入,也不妨碍技术方法的革新。
GB/T 7676的本部分规定了直接作用模拟指示电测量仪表及其附件的通用试验条件和试验方法。为使试验更简单和/或更准确,这些推荐试验方法并没有限制使用特殊的试验方法和/或特殊的试验装置。本部分适用于直接作用模拟指示的电测量指示仪表,如:——电流表和电压表;——功率表和无功功率表;——指针式和振簧式频率表;——相位表、功率因数表和同步指示器;——电阻表(阻抗表)和电导表;——上述形式的多功能仪表。本部分也适用于某些与上述仪表连同使用的有限可互换附件或可互换附件,如:——分流器;——串联电阻器和阻抗器;——霍尔电流传感器;——霍尔电压传感器;——电子变换器。
本标准规定了作为衡器模块的电子称重仪表(以下简称仪表),包括称重指示器(以下简称指示器)、用作指示器的个人计算机(PC)、模拟数据处理装置、数字数据处理装置、终端、数字显示器等装置的一般要求、计量要求、技术要求、测试方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等要求。本标准适用于在非自动衡器中采用的以下装置:-称重指示器;-模拟数据处理装置,如数字化接线盒,AD模块,数字式重量变送器等;-数字数据处理装置,如数据存储装置等;-终端,如PC,销售终端(POS)等;-数字显示器,如大屏幕显示器等。本标准中,术语“电子称重仪表”包括以上装置。本标准仅适用于非自动衡器的电子称重仪表。
本标准规定了脉冲电子围栏系统的环境条件、型式、基本参数和技术要求、安装与验收、标志、包装、运输及贮存、运行、使用与维护。本标准还规定了脉冲电子围栏系统主机的技术要求、试验方法、检验规则。本标准适用于脉冲电子围栏系统。
本标准规定了指点信标的性能要求和测试方法。 本标准适用于指点信标。
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