金锡合金检测
GB/T 15072.1-2008贵金属合金化学分析方法.金、铂、钯合金中金量的测定.硫酸亚铁电位滴定法
本部分规定了金、铂、钯合金中金量的测定方法。本部分适用于AuAg、AuAgPt、AuAgCu、AuAgCuMnGd、AuCu、AuCuPtAgZn、AuNi、AuNiIn、AuNiCu、AuNiCr、AuNiGd、AuNiFeZr、AuFeCr、AuBe、AuGeNi、AuIr、AuSn、PtAu、PtRhAu、PdAu、PdAgCuAuPtZn、SnPbAuSb等其他含有上述元素的合金中金量的测定。测定范围（质量分数）：3%～99.5%。
QJ 2940A-2001航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求
本标准规定了航天用印制电路板组装件修复和改装的技术要求及详细的工艺方法。本标准适用于航天用印制电路板组装件修复和改装。是生产、检验及验收的依据之一。
SJ 21151-2016微波组件产品设计指南
本标准规定了微波组件产品在材料选择、电路设计、结构设计、工艺设计等方面的要求。本标准适用于工作频段为300 MHz~30 GHz的微波组件产品的设计。
SJ 21246-2018精密组装系统工艺验证方法
本标准规定了精密组装系统工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容。本标准适用于精密组装系统(以下简称设备)工艺性能的验证。
SJ 21455-2018集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。
YS/T 1120.1-2016金锡合金化学分析方法 第1部分:金量的测定 火试金重量法
YS/T 1120的本部分规定了金锡合金中金量的测定方法。本部分适用于金锡合金中金含量的测定。测定范围为5%~85%。
YS/T 1120.2-2016金锡合金化学分析方法 第2部分:锡量的测定 氟化物析出EDTA络合滴定法
YS/T 1120的本部分规定了金锡合金中锡量的测定方法。本部分适用于金锡合金中锡量的测定。测定范围为15%~95%。
YS/T 1120.3-2016金锡合金化学分析方法 第3部分:铁、铜、银、铅、钯、镉、锌量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
YS/T 1120的本部分规定了金锡合金中铁、铜、银、铅、钯、镉、锌量的测定方法。本部分适用于金锡合金中铁、铜、银、铅、钯、镉、锌量的测定。测定范围见表1。
