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印制电路用挠性覆铜箔材料检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
本标准涉及印制板的设计和使用,而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。
本标准适用于预制内层层压板,它规定了预制内层层压板的特性,与其制造方法无关,其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。
本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板,但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料),也适用于涂胶薄膜。
本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。
本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜(下称涂胶聚酯薄膜)的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。
本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜(下称涂胶聚酰亚胺薄膜)的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。
本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准;适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序;也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。
1.1 本标准规定了家用电梯的制造与安装应遵守的规范。 家用电梯仅供单一家庭使用,且:a)在固定层站之间,轿厢沿与垂直方向倾斜角不大于15°的导轨运行;b)可供使用或未使用轮椅车的人员使用;c)由钢丝绳、链条、齿轮和齿条、液压油缸(直接或间接)、螺杆和螺母支撑或悬挂;d) 具有独立井道。1.2 本标准考虑了有关在制造商所预见条件下按设计来使用家用电梯的主要危险。1.3 本标准未考虑下列情况下的附加要求:a)在恶劣条件下的使用)如:极端的气候、强磁场等);b)雷击防护;c)须符合特殊规定的运行(如:潜在爆炸的环境);d)可能导致危险状况的材料的搬运;e)主要功能是运输货物;f)易于遭受故意破坏;g)在制造期间产生的危险;h)地震、水灾;l)在火灾期间的消防、疏散和运行;j)噪声和振动;k)混凝土、石填料、木材或其他基础或建筑物结构的设计;i)支撑结构的预埋螺栓的设计;m)使用GB/T 12995-2006定义的机动轮椅车。1.4 本标准不适用公众使用的电梯。
本标准规定了永久安装的新电力驱动的曳引式或强制式杂物电梯和液压杂物电梯的制造与安装应遵守的安全准则。杂物电梯是服务于规定层站的固定式升降设备。它具有一个轿厢,轿厢的尺寸和结构型式不允许人员进入。轿厢借助于钢丝绳或链条悬挂或柱塞支撑,由电力或液压驱动在与铅垂线倾斜度不大于15°的刚性导轨上运行。本标准适用于额定载重量不大于300kg,且不允许运送人员的杂物电梯。本标准适用于额定速度不大于1.0m/s的杂物电梯。
本标准适用于永久安装的新电力驱动的曳引式和强制式以及液压驱动的仅载货电梯。仅载货电梯服务于永久固定的层站,仅用于运载货物,具有单一运载装置在与铅垂线倾斜度不大于15°的固定的刚性导轨上运行。它安装于受限制区域和或仅由受过培训并得到授权的人员使用。本标准适用于额定载重量大于300kg、额定速度不大于1.0m/s,且不用于运送人员的仅载货电梯。本标准考虑了按照设计或制造商可预见的情况下使用仅载货电梯时,所有与仅载货电梯有关的主要危险、危险状态和事件。本标准不适用于本标准实施之前制造的仅载货电梯。
本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
1.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义,实现术语标准化,制定本标准。1.0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1.0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语,除应符合本标准外,尚应符合现行有关标准的规定。
本标准规定了航空用印制电路所用的术语和定义。
本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贮存等。本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂,但不包括可剥性阻焊剂(可剥胶)。
本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。本规范适用于刚性单、双面有(无)镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。
本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
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