印制电路用铝基覆铜箔层压板检测

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GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

SJ 20748-1999刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准

本标准规定了刚性印制板和刚性印制板组装件的设计要求及有关注意事项。 本标准规定了各种等级印制板及其组装件的设计要求和设计指南，它既可用于商业用途也可用于军事用途。其中用于军用电子设备中的印制板和印制板组装件的独特设计要求应特别注明。除非合同另有规定，按本标准设计的军用印制板只能由经过鉴定合格的承制方生产。

SJ 20780-2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板的性能要求、试验方法及质量保证规定。 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。

SJ 21079-2016金属基印制板性能规范

本规范规定了金属基印制板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于有或无外置金属散热框架的金属基印制板。

SJ 21172-2016印制板安全性能评价

本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。

SJ 21175-2016印制电路用刚性基材物理性能测试方法

本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。