阻焊剂检测
GB/T 2036-1994印制电路术语
本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用
本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。
GB/T 4588.4-2017刚性多层印制板分规范
GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。
GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范
本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。
GB/T 16261-2017印制板总规范
本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。
GB/T 19247.1-2003印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。
GB/T 51198-2016微组装生产线工艺设计规范
本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。
QJ 831B-2011航天用多层印制电路板通用规范
本规范规定了航天用刚性多层印制电路板的技术要求、质量保证规定及交货准备等。本规范适用于航天用刚性多层印制电路板的设计、生产及检验。不适用于刚性高密度互连印制板和微波印制板。
SJ 3275-1990单面纸质印制线路板的安全要求
本标准适用于高额定工作温度为105℃的，电视类设备用单面纸质印制线路板。 本标准仅供这类单面纸质印制线路板安全认证中的型式试验用。
SJ/T 10188-2016印制板安装用元器件的设计和使用指南
本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公差。本标准适用于印制板及印制板安装用元器件连接盘的图形设计。
SJ/T 10309-2016印制板用阻焊剂
本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贮存等。本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂，但不包括可剥性阻焊剂(可剥胶)。
SJ/T 10329-2016印制板返修和返工
本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等。本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯挠性印制板和刚挠结合印制板中的挠性部分。
SJ/T 11171-2016单、双面碳膜印制板分规范
本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。本规范适用于刚性单、双面有(无)镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。
SJ/T 11639-2016电子制造用水基清洗剂
本标准规定了电子制造用水基清洗剂的要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本标准适用于电子制造过程用的各种水基清洗剂。
