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难熔和活性金属检测

发布时间:2024-06-21 作者:中析研究所 浏览:

GB/T 2900.23-2008电工术语.工业电热装置

本部分规定了工业电热技术领域用术语和定义。本部分适用于工业电热技术领域制定标准,编制技术文件,编写和翻译手册、教材或书刊,供从事电工工作的生产、科研、使用和教学等有关部门的人员使用。

GB/T 4960.3-2010核科学技术术语 第3部分:核燃料与核燃料循环

GB/T 4960的本部分规定了核燃料与核燃料循环领域有关的术语及其定义。本部分适用于核燃料与核燃料循环领域内编写标准和技术文件、翻译文献及国内技术交流等。

GB/T 6565-2015职业分类与代码

本标准规定了我国职业的分类结构、类别、代码及说明。本标准适用于按职业分类的各种普查、调查统计及行政管理和国内外信息交流等。

GB/T 7767-2014炭黑术语

本标准界定了炭黑的术语及其定义。本标准适用于橡胶用炭黑、乙炔炭黑及色素炭黑。

GB/T 14666-2003分析化学术语

本标准规定了化学分析、电化学分析、光谱分析、色谱分析、质谱分析、核磁共振波谱分析、数据处理的分析化学术语525词条。 本标准适用于编写标准、行业标准、地方标准、企业标准。技术文件和书刊以及学术交流和业务往来中亦应参照使用。

GB/T 17416.1-2010锆矿石化学分析方法 第1部分:锆铪合量测定

警示:使用本标准的人员应有正规实验室工作的实践经验。本标准并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合有关法规规定的条件。GB/T 17416的本部分规定了二甲酚橙光度法测定锆矿石中锆铪合量的方法。本部分适用于锆矿石,也适用于其他稀有金属矿石中锆铪合量的测定。测定范围:0.010%~2.0%(质量分数)锆铪合量[以二氧化锆铪合量计]。

GB 24627-2009医疗器械和外科植入物用镍-钛形状记忆合金加工材

本标准规定了用于制造医疗器械和外科植入物,名义成分(质量分数)为54.55%-57.0%镍的镍-钛记忆合金棒材、板材和管材的化学、物理、机械和冶金要求。 对于直径或厚度为6mm-130mm的轧制产品,本标准是指退火条件下的要求。本标准中的数据采用单位制(SI)。

GB/T 30815-2014表面化学分析 分析样品的制备和安装方法指南

本标准提供了表面化学分析样品安装和表面处理方法的指导。目的是帮助分析人员理解在使用俄歇电子能谱、二次离子质谱和X射线光电子能谱等表面分析技术进行分析时,所必需的专门样品处理条件。

GB/T 30816-2014工程用生物基复合材料术语

本标准规定了工程用生物基复合材料的常用术语和定义。本标准适用于工程用生物基复合材料及其相关领域的标准化文件和技术文件,其他领域参照使用本标准应研究其适用性。

GB 50236-2011现场设备、工业管道焊接工程施工规范

为提高工程建设施工现场设备和工业金属管道焊接工程的施工水平,加强焊接工程施工过程的质量控制,保证工程质量和安全,制定本规范。本规范适用于碳素钢、合金钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金(低合金钛)、镍及镍合金、锆及锆合金材料的焊接工程的施工。本规范适用的焊接方法包括气焊、焊条电弧焊、埋弧焊、钨极惰性气体保护电弧焊、熔化极气体保护电弧焊、自保护药芯焊丝电弧焊、气电立焊和螺柱焊。焊接工程的施工,应按设计文件及本规范的规定执行。 当需要修改设计文件及材料代用时,必须经原设计单位同意,并出具书面文件。本规范应与现行标准《现场设备、工业管道焊接工程施工质量验收规范》GB 50683配合使用。焊接工程的施工应符合现行的节能减排、环境保护、安全技术和劳动保护等有关规定。现场设备、工业管道焊接工程的施工除应符合本规范外,尚应符合现行有关标准的规定。

GB 50616-2010铜冶炼厂工艺设计规范

本规范适用于新建铜冶炼厂的工艺设计,也适用于已有铜冶炼厂的扩建和改建工艺设计。

GB 50782-2012有色金属选矿厂工艺设计规范

本规范适用于新建、改建和扩建的有色金属选矿厂工程的工艺设计。

GB 50919-2013有色金属冶炼厂节能设计规范

本规范适用于有色金属冶炼厂新建、改建、扩建项目的节能设计。

GB 50988-2014有色金属工业环境保护工程设计规范

本规范适用于有色金属工业新建、改建、扩建项目环境保护工程的设计。本规范不适用于伴生天然铀、钍,且原矿、精矿、尾矿中单一核素比活度大于lBq/g的有色金属矿产开发利用项目的辐射污染控制工程设计。

GB 51291-2018共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。

GB 51333-2018厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准

本标准适用于采用厚膜工艺制造的陶瓷电路基板生产工厂新建、扩建和改建工程设计。

SJ/T 10152-1991集成电路主要工艺设备术语

本标准规定了半寻体集成电路制造工序主要生产设备的有关术语及定义。 本标准适用于半导体集成电路制造工序主要生产设备的研究、生产、使用、检验、教学和技术交流。

SJ/T 10458-1993俄歇电子能谱术和X射线光电子能谱术的样品处理标准导则

本标准导则适用于俄歇电子能谱术(AES)和X射线光电子能谱术(XPS),也适用于其他表面灵敏分析技术。 本标准导则可能涉及有害的操作、设备及物质,但没有说明所有相关的安全问题。使用者在使用本导则前,应该制定适当的安全与保健措施,并确定本导则的应用范围。

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