印制电路及电子元器件检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 2423.28-2005电工电子产品环境试验第2部分;试验方法试验T:锡焊

GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件。

GB/T 2423.30-2013环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍

GB/T 2423的本部分适用于在规定的温度下、规定的时间内,将试验样品浸渍在清洗溶剂中的试验。如果有关规范有要求,在浸渍和干燥以后试验样品应该用脱脂棉或薄卷纸擦拭。本试验的导则见附录A。

GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验T:锡焊试验导则

GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，为规范编写者提供背景资料和建议。

GB/T 3859.1-2013半导体变流器通用要求和电网换相变流器第1-1部分：基本要求规范

GBT 3859的本部分规定了使用可控和(或)不可控电子阀器件的所有半导体电力变流器和半导体电力开关的性能。电子阀器件主要有半导体器件,包括不可控器件(即整流二极管)和可控器件(即各种晶闸管和功率晶体管)。可控器件可反向阻断或反向导通,可借助电流、电压或光控制。假设非双稳器件在开关状态下工作。本部分主要从总体上规定对变流器的基本要求,以及适用于把交流电变换为直流电或把直流电变换为交流电的电网换相变流器的要求。假如其他类型的电力电子变流器尚无产品标准,本部分的内容也适用。这些特定的要求适用于进行功率变换、换相(例如:半导体自换相变流器)或特殊用途(例如:直流电动机传动用半导体变流器 )的半导体电力变流器,或已知特性的组合(例如:电传动机车车辆用直接直流变流器)。本部分适用于未被专用产品标准涵盖或特殊性能未被专用产品标准涵盖的所有电力变流器。电力变流器的专用产品标准应参考本部分。

GB/T 4588.1-1996无金属化孔单双面印制板分规范

本文件是无金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

GB/T 4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范

本文件是有金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

GB/T 4754-2017国民经济行业分类

本标准规定了全社会经济活动的分类与代码。本标准适用于在统计、计划、财政、税收、工商等宏观管理中，对经济活动的分类，并用于信息处理和信息交换。

GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B，是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24 h，且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验条件下SMDs的操作条件。

GB/T 5729-2003电子设备用固定电阻器第1部分;总规范

本规范适用于电子设备用固定电阻器。本规范规定了适用于电子元器件质量评定或其他用途的分规范及详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。

GB/T 5967-2011电子设备用固定电容器.第8-1部分：空白详细规范.1类瓷介固定电容器.评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应的内容：详细规范的识别（1）授权起草本详细规范的组织：IEC或标准机构。（2）IEC或标准的详细规范编号、发布日期以及体制需要的全部内容。（3）IEC或标准的总规范编号及其版本号。（4）IEC或标准的空白详细规范编号。电容器的识别（5）该类型电容器的简述。（6）典型机构的简述（适用时）。（7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的或的外形方面的技术。这种图形也可以在详细规范附录中给出。（8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。注：详细的规范中采用的一个或几个评定水平，应从规范中3.5.4中选取。这意味着只要试验组的划分不变，几个评定水平可以共用一个空白详细规范。（9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

GB/T 5969-2012电子设备用固定电容器.第9-1部分：空白详细规范.2类瓷介固定电容器.评定水平.EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容：详细规范的识别（1）授权起草本详细规范的组织：IEC或标准机构。（2）IEC或标准的详细规范编号、发布日期以及体制需要的全部内容。（3）IEC或标准的总规范编号及其版本号。（4）IEC或标准的空白详细规范编号。电容器的识别（5）该类型电容器的简述。（6）典型机构的简述（适用时）。（7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的或的外形方面的文件。这种图形也可以在详细规范附录中给出。（8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。（9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

GB/T 5993-2003电子设备用固定电容器第4部分;分规范固体和非固体电解质铝电容器

本规范适用于固体和非固体电解质铝电容器。该电容器主要用于电子设备中的直流电路。它包括长寿命用途电容器和普通用途电容器。对特殊用途的电容器需另外补充要求。

GB/T 6346.301-2015电子设备用固定电容器第3-1部分:空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括详细规范的格式、编排和少内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。

GB/T 6565-2015职业分类与代码

本标准规定了我国职业的分类结构、类别、代码及说明。本标准适用于按职业分类的各种普查、调查统计及行政管理和国内外信息交流等。

GB/T 6663.1-2007直热式负温度系数热敏电阻器第1部分:总规范

GB/T 6663的本部分适用于直热式负温度系数热敏电阻器，这类电阻器一般由金属氧化物半导体材料制成。它规定了用于电子元件质量评定体系或其他目的分规范和详细规范的标准术语、检验程序和试验方法。

GB/T 7153-2002直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分;总规范

本标准规定了绝缘和非绝缘的阶跃型正温度系数热敏电阻器的术语和试验方法，这类电阻器一般由铁电半导体材料制成。本标准规定了用于电子元件鉴定批准和质量评定体系详细规范的标准术语、检验程序和试验方法。

GB/T 7154.1-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1-1部分;限流用空白详细规范评定水平EZ

空白详细规范空白详细规范是总规范的一种补充性文件，它包括详细规范的格式、编排和至少应有的内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，不应认为是按照IEC规范，也不应称作是IEC规范。首页括号内的数字表示应在指定位置上填入下列相应内容：详细规范的识别（1）授权起草本详细规范的“电工委员会”或标准化机构。（2）详细规范的IEC或标准编号、发布日期以及体制需要的其他内容。（3）IEC或标准的总规范编号和版本号。（4）IEC或标准的空白详细规范编号。热敏电阻器的识别（5）本型号热敏电阻器的简述。（6）典型结构方面的信息（适用时）。（7）标有对互换性重要影响的主要尺寸的外形图和（或）引用或的关于外形方面的文件。另外，这种外形图也可在详细规范的附录中给出。（8）应用或有关的应用分类以及（或）评定水平。（9）重要特性参考数据，以便在各种不同型号的热敏电阻器之间进行比较。