齿科烤瓷修复用金基和钯基合金检测

YS/T 938.1-2013齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第1部分:金量的测定 亚硝酸钠还原重量法

YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金量的测定。测定范围:15.00%~90.00%。

YS/T 938.2-2013齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第2部分:钯量的测定 丁二酮肟重量法

YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中钯量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中钯量的测定。测定范围:15.00%~60.00%。

YS/T 938.3-2013齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第3部分:银量的测定 火焰原子吸收光谱法和电位滴定法

YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中银量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中银量的测定。测定范围:0.10%~5.00%。

YS/T 938.4-2013齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。测定范围见表1。