焊点检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 90.3-2010紧固件质量保证体系

GB/T 90的本部分规定了紧固件制造者和经销商在质量保证体系中应遵循的要求。这些要求的目的是为了减少或防止出现不合格紧固件产品，从而实现指定的特性接近于零缺陷的质量目标。本部分描述了从接收原材料开始，经过制造过程到交付给经销商或用户（装配者）的要求。

GB/T 324-2008焊缝符号表示法

本标准规定了焊缝符号的表示规则。本标准适用于焊接接头的符号标注。

GB/T 1406.4-2008灯头的型式和尺寸.第4部分:杂类灯头

本部分规定了杂类灯头的型式和尺寸。本部分适用于那些使用本部分中规定型号的灯头作为灯用附件的电光源产品的设计和生产，也适用于其他电光源产品的设计。

GB/T 1483.2-2008灯头、灯座检验量规.第2部分:插脚式灯头、灯座的量规

本部分规定了检验插脚式灯头和灯座的互换性尺寸的量规的型式、尺寸，使用目的及检验方法。本部分适用于设计和制造检验按GB/T 1406.2插脚式灯头的型式和尺寸和GB/T 19148.2插脚式灯座的型式和尺寸生产的插脚式灯头和灯座的量规。

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 2423.43-2008电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.振动、冲击和类似动力学试验样品的安装

GB/T 2423的本部分提供了不论有无包装的产品安装的方法以及设备和元器件在GB/T 2423冲击（试验E）、振动（试验F）和稳态加速度（试验G）等动力学试验中的安装要求。当与试验设备安装并进行这些试验时，不论有无包装，均视为样品。

GB/T 2423.62-2018环境试验第2部分:试验方法试验Fx和导则:多输入多输出振动

GB/T 2423的本部分规定了多输入多输出振动(以下简称：MIMO)试验方法的术语和定义、试验设备、试验方法与条件、信息要求、试验实施及结果分析的要求。本部分适用于确定或验证在经受多激振器激励后样品的机械薄弱环节和/或特性降低情况。本试验方法也可用于验证样品的机械结构和功能完好性以及研究它们的动态特性。

GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验T:锡焊试验导则

GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，为规范编写者提供背景资料和建议。

GB/T 2900.22-2005电工名词术语电焊机

本部分规定了电焊机的专用名词术语，包括一般术语、产品名称、结构及附件等。本部分适用于电焊机产品及其标准制订、编制技术文件、编写和翻译手册、教材及书刊等。与电焊机有关的各类标准中使用的名词术语必须符合有关的名词术语标准。本部分中未做规定的名词术语，需要时可在有关的标准和技术文件中给予规定。

GB/T 3375-1994焊接术语

本标准规定了焊接（包括软、硬钎焊及热切割）的常用标准术语名称、定义及对应英文名称。本标准适用于编写标准、行业标准、企业标准以及技术书籍、教材、论文报告。

GB/T 3609.2-2009职业眼面部防护焊接防护第2部分:自动变光焊接滤光镜

GB/T 3609的本部分规定了自动变光焊接滤光镜的结构、光学性能、非光学性能、测试方法、检验规则、包装、标识、储运。本部分适用于安装在焊接工防护面罩上的自动变光焊接滤光镜，可预防有害强光、紫外辐射和红外辐射对眼部的伤害。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB 4706.1-2005家用和类似用途电器的安全第1部分;通用要求

本部分涉及单相器具额定电压不超过250V，其他器具额定电压不超过480V的家用和类似用途电器的安全。不作为一般家用，但对公众仍可能引起危险的器具，例如打算在商店、轻工业和农场中由非的人员使用的器具也属于本部分的范围。就实际情况而言，本部分所涉及的各种器具存在的普通危险，是在住宅和住宅周围环境中所有人可能会遇到的。然而，一般说来本部分并未涉及： --无人照看的幼儿和残疾人使用器具时的危险； --幼儿玩耍器具的情况。

GB/T 4835.1-2012辐射防护仪器 β、X和γ辐射周围和/或定向剂量当量（率）仪和/或监测仪第1部分：便携式工作场所和环境测量仪与监测仪

GB/T 4835的本部分适用于测量由外部β、X和γ辐射产生的周围剂量当量(率)和/或定向剂量当量(率)的剂量当量(率)仪和/或监测仪(按ICRU 47号报告的建议)、本部分仅适用于在工作场所和环境中使用的便携式测量仪和监测仪、本部分适用于测量由外部β和/或X以及γ辐射产生的剂量当量或剂量当量率的仪器,剂量范围为0.01 μSv~10 Sv,剂量率范围为0.01 μSv 、 h<上标-1>~10 Sv 、h<上标-1> ,表1给出了能量范围、所有能量值是主要剂量量的平均能量、

GB/T 4874-1985直流固定金属化纸介电容器总规范

本标准适用于电子设备用的有自愈特性的直流，固定电容量、额定电压≤1600V，浸渍纸为绝缘介质，以蒸发的金属膜作为电极的电容器。本标准不包括抑制无线电干扰的电容器。本标准规定了适用于电子元件质量评定体系及鉴定批准的详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法，以及给出了一般的特性要求。详细规范中规定的引自总规范的试验严酷度和要求应具有相同或较高的性能水平，因为较低的性能水平是不允许的。

GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B，是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24 h，且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验条件下SMDs的操作条件。