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球形二氧化硅微粉检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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本标准规定了球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于电子及电器工业中电子封装料填料、覆铜板填充料等用球形二氧化硅微粉,其他用途球形二氧化硅微粉可参照本标准。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的XRD测试方法。本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测α态晶体二氧化硅含量,其他无定形二氧化硅含量的检测也可参照本标准执行。α态晶体二氧化硅含量测试范围0.5%以下半定量分析,0.5%~5%定量分析。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。本标准适用于4 μm~300 μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。
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