工艺铜箔检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 4588.4-2017刚性多层印制板分规范

GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。

GB/T 4588.10-1995印制板第10部分;有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基础。本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。

GB/T 4677-2002印制板测试方法

本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

GB/T 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。

GB/T 6663.1-2007直热式负温度系数热敏电阻器第1部分:总规范

GB/T 6663的本部分适用于直热式负温度系数热敏电阻器，这类电阻器一般由金属氧化物半导体材料制成。它规定了用于电子元件质量评定体系或其他目的分规范和详细规范的标准术语、检验程序和试验方法。

GB/T 9364.6-2001小型熔断器第6部分;小型管状熔断体的熔断器座

本标准适用于用来保护户内使用的电气装置、电子设备和其中元件的，符合GB 9364.2小型管状熔断体和符合GB 9364.3超小型熔断体用的熔断器座。本标准适用于下列熔断器座： ——大额定电流16A和 ——大额定电压1500V(d.c.)或1000V(a.c.)和 ——用于海拔高度2000m以下，除非另有规定。本标准的目的是为了对熔断器座规定出统一的安全要求和电气、机械、热性能和气候性能的要求，以及熔断器座与熔断体之间的兼容性要求。

GB/T 10295-2008绝热材料稳态热阻及有关特性的测定.热流计法

本部分规定了使用热流计装置测定板状事件稳态传热性质的方法和传热性质的计算。本方法是根据被测试件与标准试件热阻相比较而得出的一种间接或相对的方法。符合本标准试验方法的报告，试件的热阻应大于0.1㎡•K/W，且厚度满足1.7.2的要求。如果试件满足1.8.1的要求，结果应表达成试件的热导率和热阻。如果试件满足1.8.2的要求，结果应表达成试件的平均导热系数。如果试件满足1.8.3的要求，结果可表达成材料的导热系数或表观导热系数。

GB/T 11086-2013铜及铜合金术语

本标准规定了铜及铜合金材料、未加工产品、加工产品、生产方法和热处理方法的术语及定义。本标准适用于铜及铜合金产品。

GB/T 13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。

GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

GB/T 14708-2017挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜(下称涂胶聚酯薄膜)的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜(下称涂胶聚酰亚胺薄膜)的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

GB/T 16261-2017印制板总规范

本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

GB/T 18290.5-2015无焊连接第5部分:压入式连接一般要求、试验方法和使用导则

GB/T 18290的本部分适用于无焊压入式连接，这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。压入式连接具有嵌入双面或多层印制板电镀通孔的压入式接端。另外，为了在规定环境条件下获得稳定的电气连接，除试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。本部分的目的是为了确定在规定的机械、电气和大气条件下压人式连接的适用性。按本部分仅对柔性压人区域进行鉴定。使用实心压入区域的有关资料在附录A中给出。