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载带封装用纸板检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:——晶圆;——单个裸芯片;——带有互连结构的芯片和晶圆;——小或部分封装芯片和晶圆。
本标准规定了使用采气袋法和顶空法测定纸、纸板和纸制品中挥发性有机化合物的方法。本标准适用于纸、纸板和纸制品中挥发性有机化合物的测定。
本标准规定了载带封装用纸板的要求、试验方法、检验规则、包标志、装、运输和贮存。本标准适用于加工、承载片式电子元器件的薄型载带用纸板。
This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuitboards and printed circuit board assembly products.
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