刚挠和挠性多层印制板检测

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GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

GB/T 4677-2002印制板测试方法

本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。

GB/T 16261-2017印制板总规范

本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

GB/T 16935.3-2016低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护

GB/T 16935的本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或第5部分中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：--用于改善被保护组件的微观环境的1型保护；--类似于固体绝缘的2型保护。本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。

GB/T 18335-2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。

GB/T 19247.1-2003印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。

GB/T 50780-2013电子工程建设术语标准

1.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义,实现术语标准化,制定本标准。1.0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1.0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语,除应符合本标准外,尚应符合现行有关标准的规定。

SJ/T 10723-1996印制电路辅助文件.第3部分:照相底版指南

本标准规定了描述印制板的导电图形和非导电图形的必要资料，特别是照相底图或照相原版是由用户准备、由生产印制板的制造厂使用时的必要资料。 本标准制定了照相底图和照相原版质量方面的统一要求，规定了在评定这些质量时所确定的特性及其测试方法。 本标准适用于照相底图或照相原版的制备，与印制板的制造方法无关。

SJ 20632-1997印制板组装件总规范

本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件。

SJ 21091-2016印制板外观和尺寸检验方法

本标准规定了军用印制板外观和尺寸检验的方法。本标准适用于军用印制板的外观和尺寸检验。

SJ 21172-2016印制板安全性能评价

本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。

SJ 21280-2018印制板的返修和返工

本标准规定了军用印制板返修和返工的条件、方法和检验要求。本标准适用于印制板终检验过程中某些缺陷的返修和返工，不适用于印制板组装件的返修和返工。

SJ 21466-2018印制板安全性能评价

本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。

SJ/Z 21080-2016军用印制板生产线能力评价指南

本指导性技术文件规定了对军用印制板制造厂生产线能力评价以及合格资格保持的程序和要求。本指导性技术文件适用于刚性单双面、微波刚性单双面、刚性多层、挠性、刚挠、顺序层压印制板生产线的能力评价。

SJ/Z 21087-2016印制板钻孔指南

本指导性技术文件给出了印制板钻孔环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于采用环氧材料、聚酰亚胺材料、聚四氟乙烯材料等制成的刚性、挠性或刚挠结合层压板的机械钻孔工艺。

SJ/Z 21299-2018多层印制板压制指南

本指导性技术文件规定了刚性多层印制板压制的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。本指导性技术文件适用于刚性多层印制板的压制，不适用于挠性多层印制板和刚挠结合多层印制板的压制。