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本规范适用于电子设备用固定电阻器。 本规范规定了适用于电子元器件质量评定或其他用途的分规范及详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。
本部分适用于表面安装的固体电解质钽电容器。这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印刷电路板上。包括两种类型:I型有防护层的电容器和II型无防护层的电容器。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏(简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
本标准规定了家电用彩色涂层钢板及钢带的术语和定义、分类和代号、订货内容、尺寸、外形、重量及允许偏差、技术要求、检验和试验、包装、标志及质量证明书等。本标准适用于家电行业使用的公称厚度为0.2mm~2.0mm彩色涂层钢板及钢带(以下简称为“家电用彩涂板”)。经双方协商,其他相近用途的彩涂板可参照使用。
本标准规定了刚性印制电路板(以下简称印制板)的设计依据、设计准则和设计内容。本标准适用于航天电子电气产品用的刚性印制板,不适用于高密度互连印制板和微波印制板。
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
本规范规定了MYP型片式压敏电阻器的安装方式、尺寸、额定值和特性、标志、订单内容、鉴定批准等程序和质量一致性检验要求。本规范适用于电子设备用片式压敏电阻器,它具有金属化焊接区,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。
本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板的性能要求、试验方法及质量保证规定。 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。
本标准规定了宇航用片式固体电解质钽电容器、宇航用非固体电解质全钽电容器及宇航用金属外壳封装固体电解质钽电容器结构分析的试验项目、分组抽样、检查要求及方法等内容。本标准适用于宇航用片式固体电解质钽电容器(以下简称片式钽电容器)、宇航用非固体电解质全钽电容器(以下简称全钽电容器)及宇航用金属外壳封装固体电解质钽电容器(以下简称固体钽电容器)的结构分析。
本标准规定了建筑幕墙用氟碳铝单板制品的术语和定义、分类及标记、材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于建筑幕墙用氟碳铝单板。其他用途的铝单板也可参照本标准。
本标准规定了金属装饰保温板的术语和定义、分类及标记、材料、要求、试验方法、检验原则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于民用建筑墙体和屋面装饰的金属装饰保温板,其他用途金属装饰保温板也可参照使用。
本标准规定了介质浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单内容。 本标准适用于多层厚膜系统、氧化铝基板用介质浆料(以下简称浆料)。
This Recommendation:gives the characteristics ofmetaloxide varistors (MOVs)used in accordance with [b-ITU-T K.11] for the protection of power supply circuits and signal circuits of telecommunication installations against overvoltages; does not deal with combinations of several MOVsconnected in series and/or in parallel, nor combinations of MOV with other components; does not deal with mountings and their effect on MOV characteristics, the characteristics apply to MOV as a component, mounted only in the ways described for the tests; does not deal with mechanical dimensions; does not deal with quality assurance requirements.
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