印制电路用覆铜箔层压板检测

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GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 2423.28-2005电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验T:锡焊

GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

GB/T 4677-2002印制板测试方法

本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。

GB/T 4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。

GB/T 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。

GB/T 9316-2007摄影用电子闪光装置安全要求

1.1 本标准给出了电子闪光装置的安全要求。 1.2 本标准适用于储能不超过2000J的不被水滴或水溅的下列摄影用电子闪光装置及其相关装置： a）单个闪光装置，可有一个以上可同时闪亮的闪光头。 b）连续多次曝光摄影用闪光装置。 c）与摄影用电子闪光装置连接的电池充电器和电源装置；它可能是电源插头的一部分。 d）附属装置，例如：说明书中列举的光量调节器及闪光同步器等。 本标准不适用于频闪装置。 就电源而言，适用于下列几种类型： a）用电网电源工作的闪光装置； b）用电池工作的闪光装置； c）电网电源和电池均可用的闪光装置。 1.3 本标准不适用于对地额定电源电压超过250V（有效值）的装置。 1.4 本标准仅涉及闪光装置的安全不涉及其他性能（见第3章）。

GB/T 12630-1990一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

本标准规定了一般用途的薄覆铜领环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8同m的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。

GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)，也适用于涂胶薄膜。

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

GB/T 16261-2017印制板总规范

本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

GB/T 16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm~6.4 mm的覆铜板。

GB 16899-2011自动扶梯和自动人行道的制造与安装安全规范

本标准适用于新制造的自动扶梯和踏板式或胶带式自动人行道(见第3章)。 本标准考虑了按照预期目的使用并在制造商可预见的误用情况下,与自动扶梯和自动人行道相关的所有重大危险、危险状态和事件(见第4章)。 本标准未考虑因地震引起的危险。 本标准不适用于本标准实施前制造的自动扶梯和自动人行道。

GB/T 19405.1-2003表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。 本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分：试验方法

GB/T 20633的本部分规定了用于承载印制电路板用涂料（敷形涂料）的试验方法。本部分适用于试验未固化涂料和应用到特定电路板上的涂料。

GB/T 28858-2012电子元器件用酚醛包封料

本标准规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。

GB/T 28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料

本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。