半导体集成电路数字集成电路检测

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GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB／T 2900的本部分界定了半导体技术、半导体设计和半导体类型的通用术语。

GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号

本标准规定了半导体集成电路（以下简称器件）引出端功能的文字符号。

GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范

本规范构成电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）的一部分。 本规范是半导体器件（分立器件和集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路）的总规范。 本规范规定了在IECQ体系内采用的质量评定的总程序，并给出了下述方面的总原则： ——电特性测试方法； ——气候和机械试验； ——耐久性试验。

GB/T 5965-2000半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC 747-10/QC 700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范要求的资料。

GB/T 9178-1988集成电路术语

本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。

GB/T 9424-1998半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。 747-10/QC700000 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范

GB/T 11498-2018半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

《半导体器件　集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。本部分的目的是为额定值和特性提供优先值，从总规范中选择合适的试验和测量方法，并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。优先值的概念直接应用于目录内电路，但是不必应用于定制电路。参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平，不准许有更低的性能水平。同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范，每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范，即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定，该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。

GB/T 12274.1-2012有质量评定的石英晶体振荡器.第1部分：总规范

GB/T 12274的本部分规定了采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器的试验方法和通用性要求。本部分适用于采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器。

GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。

GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个，宜与IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本族规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范 IEC748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路分规范（不包括混合电路）

GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T 17572-1998半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本族规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。747-10/QC700000半导体器件分立器件第10部分分立器件和集成电路总规范748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路（不包括混合电路）分规范

GB/T 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分;总则

IEC747标准包括如下内容： --分立器件和集成电路的通用标准； --为完善分立器件标准用的补充标准。

GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路

本标准给出了下列各类或各分类器件的标准： --组合和时序数字电路； --存储器集成电路； --微处理器集成电路； --电荷转移器件。

GB/T 17574.9-2006半导体器件.集成电路.第2-9部分:数字集成电路.紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。

GB/T 17574.10-2003半导体器件 集成电路 第2-10部分;数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。

GB/T 17574.11-2006半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范

本部分半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范，适用于：标志和订货资料、应用说明、功能说明、极限值、工作条件、电特性、编程等。

GB/T 17574.20-2006半导体器件集成电路 笫2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范

本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范，包括电源电压值、容差和坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范：正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的，典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围，可以使电池继续工作的实际值。