1000kV非接触式验电器检测

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GB/T 1000-2016高压线路针式瓷绝缘子尺寸与特性

本标准规定了高压线路针式瓷绝缘子的结构型式、尺寸、机械特性和电气特性。本标准适用于标称电压为10 kV及以下、频率不高于100 Hz的交流架空电力线路用的针式瓷绝缘子（以下简称绝缘子）。绝缘子安装地点为环境温度为-40 ℃~+40 ℃，海拔不超过1 000 m的地区。本标准不适用于对绝缘子瓷件、金属附件有严重腐蚀或使绝缘子性能降低的环境中使用的绝缘子。

GB/T 10002.2-2003给水用硬聚氯乙烯(PVC-U)管件

GB/T 10002的本部分规定了以聚氯乙烯树脂为主要原料，经注塑成型和用管材弯制成型的给水用硬聚氯乙烯管件的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本部分适用于建筑物内或埋地给水用硬聚氯乙烯管件。与GB/T 10002.1《给水用硬聚氯乙烯（PVC-U）管材》配套使用。 本部分规定的管件适用于压力下输送饮用水和一般用途水，水温不超过45℃。 本部分不适用于热气焊和热板焊接管件。

GB/T 10003-2008普通用途双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜

本标准规定了普通用途双向拉伸聚丙烯 (BOPP) 薄膜的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于以聚丙烯树脂为主要原料 , 用平膜法经双向拉伸制得的用于普通用途的普通型 (光膜) 和热封型薄膜。本标准不适用于其他特殊功能的双向拉伸聚丙烯薄膜 , 如双向拉伸聚丙烯消光薄膜、双向拉伸聚丙烯珠光薄膜、双向拉伸聚丙烯拉线用薄膜、双向拉伸聚丙烯电容器用薄膜、双向拉伸聚丙烯香烟包装薄膜等。

GB/T 10004-2008包装用塑料复合膜、袋 干法复合、挤出复合

本标准规定了由不同塑料材料用干法复合和挤出复合工艺制成的包装用复合膜、袋的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于食品和非食品包装用塑料与塑料复合膜、袋。本标准不适用于塑料材料与纸基或铝箔复合制成的塑料薄膜、袋；也不适用于干湿法复合以及直接用共挤复合工艺制成的塑料薄膜、袋。

GB/T 10006-2021塑料 薄膜和薄片 摩擦系数的测定

本标准规定了一种测定塑料薄膜和薄片与其自身或其他物质开始摩擦及滑动过程中摩擦系数的方法。本标准适用于大厚度为0.5 mm的非粘性塑料薄膜和薄片(以下简称“薄膜”)。本标准主要用于质量控制。一般来说，由于涉及静电电荷、气垫、局部温度升高以及磨损等因素，本标准不给出在包装或加工机械上加工性能的综合评估。静摩擦力通常会随表面接触时间延长而升高。为得到可比较的结果，本标准规定了这一接触时间。滑动性有时通过向塑料材料内加入添加剂而产生。添加剂与薄膜基材的相容性程度不同，可能迁移到薄膜表面从而改变其滑动性。由于这些因素依赖于时间，因此，此类薄膜的测试应与薄膜存放的时间相关。

GB/T 10007-2008硬质泡沫塑料.剪切强度试验方法

本标准规定了测定硬质泡沫塑料剪切强度及剪切模量的试验方法。

MT/T 1000-2006煤矿在用工业锅炉节能监测方法和判定规则

本标准规定了煤矿在用工业锅炉节能监测检查项目、节能监测测试项目、节能监测方法和节能监测判定规则。 适用于煤矿在用的额定热功率大于等于0.7MW(1t/h)、小于等于24.5MW(35t/h)或额定供热量大于2.5GJ/h的以煤、油、气为燃料的蒸汽或热水锅炉。

NY/T 1000-2006机动插秧机运行安全技术条件

本标准规定了机动插秧机有关作业的安全技术要求。 本标准适用于机动插秧机的作业安全技术检验。

GA/T 1000-2011公安信息化数据质量管理规范

本标准规定了公安信息化数据质量管理（以下简称数据质量管理）的要求。本标准适用于公安信息化工作中涉及数据采集、审核、校验、标记、更正的流程岗位以及数据质量管理部门、数据事权部门和数据使用人员。

QJ 10002-2008宇航用元器件筛选指南

本指导性技术文件规定了宇航用主要电气、电子和机电元器件(以下简称元器件)的筛选方法、程序和与筛选有关的其它技术要求。本指导性技术文件适用于宇航用国产元器件承制方进行的筛选。其它军事装备采用国产元器件的筛选，可参照使用。

QJ 10003-2008进口元器件筛选指南

本指导性技术文件规定了进口电气、电子和机电元器件(以下简称元器件)的筛选方法、程序和与筛选有关的其它技术要求。本指导性技术文件适用于航天用进口元器件制造过程的筛选以及必要时进行的补充筛选。其它军事装备采用进口元器件的筛选可参照使用。

QJ 10004-2008宇航用半导体器件总剂量辐射试验方法

本标准规定了采用钴60γ射线对宇航用半导体器件（以下简称器件）进行电离总剂量辐照试验的一般要求和试验程序、方法。本标准适用于宇航用半导体器件辐照评估试验和验证试验。

QJ 10005-2008宇航用半导体器件重离子单粒子效应试验指南

本指导性技术文件给出了宇航用半导体器件（以下简称器件）重离子辐照引起的单粒子效应的试验指南，包括试验要求、试验方法和试验程序。本指导性技术文件适用的单粒子效应包括单粒子翻转、单粒子锁定、单粒子扰动等。不包括功率MOS器件的单粒子烧毁。本指导性技术文件中的半导体器件包括半导体集成电路和半导体分立器件。

QJ 10006/2-2008宇航用半导体集成电路.十进制计数器/分配器(C4017)详细规范

本规范规定了宇航用国产半导体集成电路十进制计数器/分配器C4017(以下简称器件)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。

QJ 10006/3-2008宇航用半导体集成电路.六上升沿D触发器(C40174)详细规范

本规范规定了宇航用国产半导体集成电路六上升沿D触发器C40174(以下简称器件)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。

QJ 10006/4-2008宇航用半导体集成电路.四D触发器(C40175)详细规范

本规范规定了宇航用国产半导体集成电路四D触发器C40175(以下简称器件)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。

QJ 10006/5-2008宇航用半导体集成电路.有预置端N分频计数器(C4018)详细规范

本规范规定了宇航用国产半导体集成电路有预置端N分频计数器C4018(以下简称器件)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。

QJ 10006/6-2008宇航用半导体集成电路.四2选1数据选择器(C4019)详细规范

本规范规定了宇航用半导体集成电路四2选1数据选择器C4019(以下简称“器件”)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。

QJ 10006-2008宇航用半导体集成电路.通用规范

本规范规定了宇航用半导体集成电路生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方认定、采购、监制、验收、补充筛选等质量保证的通用要求。本规范主要适用于按照军用标准GJB 597A-1996《半导体集成电路总规范》进行质量控制的半导体集成电路(以下简称器件或产品)，按照其他标准进行质量控制的器件亦可参照执行。

QJ 10007/2-2008宇航用半导体分立器件.2CWD8V4型硅电压基准二极管详细规范

本规范规定了宇航用2CWD8V4型硅电压基准二极管(以下简称器件)的生产、鉴定、质量一致性检验以及使用方监制、验收、补充筛选等质量保证的详细要求。本规范适用于器件承制方的生产过程控制以及使用方的产品保证。