焊锡丝检测

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GB/T 10574.1-2003锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定

本部分规定了锡铅焊料中锡含量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中锡含量的测定。测定范围(质量分数)：0.40%~97.00%。

GB/T 10574.2-2003锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定

本方法规定了锡铅焊料中锑含量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中锑含量的测定。测定范围(质量分数)：0.000 5%~0.50%。

GB/T 10574.3-2003锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定

本部分规定了锡铅焊料中铋含量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中铋含量的测定。测定范围(质量分数):0.003%~0.25%。

GB/T 10574.4-2003锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定

本部分规定了锡铅焊料中铁含量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中铁含量的测定。测定范围(质量分数)：0.000 5%~0.12%。

GB/T 10574.5-2003锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定

本部分规定了锡铅焊料中砷含量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中砷含量的测定。测定范围(质量分数)：0.000 5%~0.200%。

GB/T 10574.6-2003锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定

本部分规定了锡铅焊料中铜量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中铜含量的测定。测定范围(质量分数)：0.000 5%~0.25%。

GB/T 31474-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂

本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。

NY/T 1350-2007兽用电热截角器

本标准规定了兽用电热截角器技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本标准适用于供牛、羊截角之用兽用电热截角器（以下简称截角器）。

CB 1218-1993水声常用压电陶瓷元件

本标准规定了水声常用压电陶瓷元件的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于P-41、P-51、P-81三种压电陶瓷材料的圆片、中孔圆片、径向极化圆管和矩形板四种形状的压电陶瓷元件。

CB/T 3833-2013船用射频电缆与高频接插件连接工艺

本标准规定了常用射频电缆与高频接插件连接的工艺准备、工艺过程与技术要求。本标准适用于各类船舶常用射频电缆与高频接插件的连接。

SJ 2659-1986电子工业用树脂芯焊锡丝

本标准适用于压力加工方法制造的供电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的树脂芯焊锡丝。

SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求

本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

SJ/T 10709-2016压电陶瓷电声元件总规范

本标准规定了压电陶瓷电声元件(以下简称为“元件”)的术语和定义、分类、优先额定值和特性、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。本标准适用于蜂鸣器、报警器、扬声器和拾音器系列产品所用的压电陶瓷电声元件。

SJ/T 11168-1998免清洗焊接用焊锡丝

本标准规定了电子工业免清洗焊接用焊锡丝的产品分类、要求、试验方法和检验规则等。 本标准适用于供电子、通讯和仪表等电子设备电路焊接用的免清洗焊锡丝。

SJ/T 11273-2016免清洗液态助焊剂

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。

SJ/T 11698-2018无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。各元素测定范围详见表1。

SJ 20632-1997印制板组装件总规范

本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件。

SJ 21066-2016微波组件手工焊接工艺技术要求

本标准规定了微波组件产品生产过程中有关手工焊接的环境、材料、设备和焊接的工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件产品生产过程中手工焊接的操作和检验。

SJ 21154-2016微波组件元器件安装工艺技术要求

本标准规定了微波组件元器件安装的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件元器件的安装。