固定义齿陶瓷-陶瓷体系检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 1036-2008塑料 -30℃～30℃线膨胀系数的测定石英膨胀计法

本标准规定了用石英膨胀计测定塑料在-30℃~30℃线膨胀系数的方法。本标准适用于使用石英膨胀计对线膨胀系数大于1×10<上标-6>℃<上标-1>的塑料材料的线膨胀系数进行测定。本标准不适用于线膨胀系数很低(小于1×10<上标-6>℃<上标-1>)的材料。对于低膨胀系数的材料,建议使用干涉计或电容技术。

GB/T 1409-2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长存内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法

本标准规定了在15Hz～300MHz的频率范围内测量电容率、介质损耗因数的方法，并由此计算某些数值，如损耗指数。本标准中所叙述的某些方法，也能用于其他频率下测量。本标准适用于测量液体、易熔材料以及固体材料。测试结果与某些物理条件有关，例如频率、温度、湿度，在特殊情况下也与电场强度有关。有时在超过1000V的电压下试验，则会引起一些与电容率和介质损耗因数无关的效应，对此不予论述。

GB/T 1411-2002干固体绝缘材料耐高电压、小电流电弧放电的试验

本标准叙述的试验方法能够提供同类绝缘材料当其被暴露于高电压、小电流电弧放电时，它们之间耐受发生在紧靠表面损坏情况的初步差异。电弧放电引起局部热的和化学的分解与腐蚀并终在绝缘材料上形成导电通道。试验条件的严酷程度是逐渐增加的：开始几个阶段，小电流电弧放电反复中断，而到了后来几个阶段，电弧电流助剂增大。由于本试验方法操作方便和试验所需要的时间短，因此，它适用于材料初步筛选、检查材料组分变化的影响和质量控制检验。过去使用本试验方法的经验表明，热固性材料试验结果的再现性是可以接受的。而对热塑性材料，一些实验室报告表明，其试验结果出现不能接受的大的偏差，这就导致本推荐方法不能应用于热塑性材料的试验。通常，不允许只根据本试验方法就对一些材料的相对耐电弧等级作出结论，因为这些材料可能受制于其他类型的电弧作用。材料的相对耐电弧等级可能与那些由潮湿耐漏电起痕试验（例如IEC60112，IEC60587及IEC61302）获得的等级不同，也与材料在实际使用中的工作状况不同，因为在这些场合中，材料承受电弧放电的强度、重复频率以及时间等的差别很大。

GB/T 1417-1978常用电信设备名词术语

本标准所列名词术语适用于电信各的生产、设计、施工、维护、管理、科研、教学、出版及援外等方面。

GB/T 1444-2008防爆灯具专用螺口式灯座

本标准规定了防爆灯具专用螺口式灯座的型式、基本参数和尺寸、结构和材料和试验的要求和检验程序。本标准适用于爆炸性环境中增安型和无火花型防爆灯具专用的防爆灯具专用螺口式灯座（以下简称灯座）。

GB/T 1483.1-2008灯头、灯座检验量规第1部分:螺口式灯头、灯座的量规

GB/T 1483本标准规定了检验螺口式灯头和灯座互换性尺寸的量规的形式、尺寸、使用目的及检验方法。本部分适用于设计和制造用于检验按GB/T 1406.1和GB/T 19148.1生产的螺口式灯头和灯座量规。

GB/T 1483.5-2008灯头、灯座检验量规.第5部分:卡口式灯头、灯座的量规

GB/T 1483的本部分规定了检验卡口式灯头和灯座的互换性尺寸的量规的型式、尺寸，使用目的及检验方法。本部分适用于设计和制造检验按GB/T 1406.5《灯头的型式和尺寸第5部分:卡口式灯头》和GB/T 19148.5《灯座的型式和尺寸第5部分:卡口式灯座》生产的卡口式灯头和灯座的量规。

GB/T 2035-2008塑料术语及其定义

本标准定义了用于塑料工业中的术语。当术语有一个或多个同义词时，同义术语跟随在优选的术语之后。进而以正确的字母排序详细地列出同义词。不赞成的术语用“不赞成”指明。可能找不出定义或没有指明定义时，在其术语后面利用一个符号→。缩略符号“cf.”(参见)指明使用者可以参见其他术语（不是同义词）、定义或以下述的符号对该术语所含信息进行注解。

GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 2286-2017焦炭全硫含量的测定方法

本标准规定了测定焦炭中全硫含量的艾氏卡法、高温燃烧法、库仑滴定法和红外光谱法的方法原理、试剂和材料、仪器设备、试样的采取、试验步骤、结果计算和精密度等。本标准适用于焦炭、半焦(兰炭)。

GB/T 2407-2008塑料.硬质塑料小试样与炽热棒接触时燃烧特性的测定

本标准规定了硬质塑料小试样同炽热棒接触时燃烧性能的测定方法。

GB/T 2423.23-2013环境试验第2部分:试验方法试验Q:密封

GB/T 2423的本部分规定了各种密封性能试验方法。试验Qa、Qc是粗检,观察从漏隙中冒出的气泡;试验Qd是在加温条件下观察液体的渗漏;试验Qy是在降压的条件下使气体通过漏隙进入试验箱,然后测量试验箱的性能变化;试验Qk、Qm是用示踪气体检测细漏;试验Qf、Ql是在加压条件下使液体通过漏隙进入其中,然后测量其性能变化。本部分适用于检测各种电工电子产品的密封性能,也适用于其他密封零部件的密封性检测。