额定电压35kV(Um=40.5kV)挤包绝缘电力电缆及附件检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 3500-2008粉末冶金.术语

本标准适用于有关粉末冶金的术语。粉末冶金系冶金和材料科学的一个分支，它涉及到金属粉末制取，以及通过成型和烧结将金属粉末与（或不与）非金属粉末添加剂的混合物制成制品。

GB/T 3506-2008螺旋槽丝锥

本标准规定了螺旋槽丝锥的型式尺寸、技术要求和标志包装的基本要求。本标准适用于加工普通螺纹的机用螺旋槽丝锥，丝锥螺纹精度按H1、H2、H3三种公差带制造。

GB/T 3518-2008鳞片石墨

本标准规定了鳞片石墨的定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本标准适用于天然产出并经选矿富集的鳞片石墨。

GB/T 3519-2008微晶石墨

本标准规定了微晶石墨的定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于天然微晶石墨。

GB/T 3522-1983优质碳素结构钢冷轧钢带

本标准适用于优质碳素结构钢冷轧钢带。该产品供制造机器零件、结构件等制品。

GB/T 3524-2015碳素结构钢和低合金结构钢热轧钢带

本标准规定了碳素结构钢和低合金结构钢热轧钢带的分类和代号、订货内容、尺寸、外形、重量及允许偏差、技术要求、试验方法、验收规则、包装、标志和质量证明书等规定。本标准适用于厚度不大于12.00 mm、宽度不大于600 mm的碳素结构钢和低合金结构钢热轧钢带（以下简称“钢带”）。

GB/T 3543.1-1995农作物种子检验规程总则

本标准规定了种子扦样程序，种子质量检测项目的操作程序，检测基本要求和结果报告。本标准适用于农作物种子质量的检测。

GB/T 3543.3-1995农作物种子检验规程净度分析

本标准规定了种子净度分析（包括其他植物种子数目的测定）的测定方法。本标准适用于农作物种子质量的检测。

GB/T 3543.7-1995农作物种子检验规程其他项目检验

本标准规定了种子生活力的生化（四唑）测定，种子健康测定，种子重量测定和包衣种子质量检验方法。本标准适用于农作物种子质量的检测。

GB/T 3554-2008石油蜡含油量测定法

1．1 本标准规定了石油蜡含油量的测定方法。本方法适用于冻凝点在30℃以上，含油量低于15％的石油蜡。对于某些含油量大于5％，在丁酮中不能完全溶解而分层的石油蜡本方法是不适用的。1．2 本标准采用单位制SI单位。1．3 本标准可能涉及某些有危险的材料、设备和操作，但是无意对此有关的所有安全问题都提出建议。因此，在使用之前，用户有责任建立适当的安全和防护措施，并制定有适用性的管理制度。

GB/T 3559-2001农业用碳酸氢铵

本标准规定了农业用碳酸氢铵的要求，试验方法，检验规则，标识，包装、运输和贮存。本标准适用于由氨水吸收二氧化碳所制得的碳酸氢铵。分子式：NH4HCO3。相对分子质量：79.06（根据1997年相对原子质量表）。

GB/T 3594-2007渔船电子设备电源的技术要求

本标准规定了渔船电子设备电源设计的基本技术要求。本标准适用于各种作业方式渔船上安装的电子设备，如各种无线电通信设备、无线电导航设备、电子助渔仪器、船内通讯及报警系统、自动控制设备及电源变换装置等。

GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品第1部分:采购和使用要求

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：?　晶圆；?　单个裸芯片；?　带有互连结构的芯片和晶圆；?　小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：?　产品标识；?　产品数据；?　芯片机械信息；?　测试、质量、装配和可靠性信息；?　处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。

GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品第3部分:操作、包装和贮存指南

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：——晶圆；——单个裸芯片；——带有互连结构的芯片和晶圆；——小或部分封装芯片和晶圆。

GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：?　晶圆；?　单个裸芯片；?　带有互连结构的芯片和晶圆；?　小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品第6部分:热仿真要求

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：?　晶圆；?　单个裸芯片；?　带有互连结构的芯片和晶圆；?　小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。