铝电解固定电容器检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 5967-2011电子设备用固定电容器.第8-1部分：空白详细规范.1类瓷介固定电容器.评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应的内容：详细规范的识别（1）授权起草本详细规范的组织：IEC或标准机构。（2）IEC或标准的详细规范编号、发布日期以及体制需要的全部内容。（3）IEC或标准的总规范编号及其版本号。（4）IEC或标准的空白详细规范编号。电容器的识别（5）该类型电容器的简述。（6）典型机构的简述（适用时）。（7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的或的外形方面的技术。这种图形也可以在详细规范附录中给出。（8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。注：详细的规范中采用的一个或几个评定水平，应从规范中3.5.4中选取。这意味着只要试验组的划分不变，几个评定水平可以共用一个空白详细规范。（9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器.第9部分：分规范2类瓷介固定电容器

本部分适用于电子设备中使用的具有特定的温度特性（2类瓷）的瓷介固定电容器，包括无引线电容器，但不包括表面安装多层磁介电容器。抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内，该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器第14部分：分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》。

GB/T 5969-2012电子设备用固定电容器.第9-1部分：空白详细规范.2类瓷介固定电容器.评定水平.EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容：详细规范的识别（1）授权起草本详细规范的组织：IEC或标准机构。（2）IEC或标准的详细规范编号、发布日期以及体制需要的全部内容。（3）IEC或标准的总规范编号及其版本号。（4）IEC或标准的空白详细规范编号。电容器的识别（5）该类型电容器的简述。（6）典型机构的简述（适用时）。（7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的或的外形方面的文件。这种图形也可以在详细规范附录中给出。（8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。（9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

GB/T 6346.25-2018电子设备用固定电容器第25部分:分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

GB/T 6346的本部分适用于导电聚合物固体电解质表面安装铝固定电容器，这类电容器主要用于电子设备中的直流电路。这类电容器主要用于电子设备中直接安装在混合电路基片上或印刷电路板上。对特殊用途的电容器需另外补充要求。

GB/T 6346.26-2018电子设备用固定电容器第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

《电子设备用固定电容器》的本部分适用于导电高分子固体电解质铝固定电容器。该电容器主要用于电子设备中的直流电路。

GB/T 6346.2501-2018电子设备用固定电容器第25-1部分:空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括了详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不认为是符合IEC要求的规范，也不能称作IEC标准。

GB/T 6346.2601-2018电子设备用固定电容器第26-1部分:空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充文件，它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合IEC要求的详细规范。

GB/T 7332-2011电子设备用固定电容器第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯（简称聚酯）膜为介质的直流固定电容器。这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级，1级为长寿命用途，2级为一般用途。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器和金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片固定电容器。这两类电容器分别包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器第19部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器》及IEC 60384-19《电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》部分中。

GB/T 7333-2012电子设备用固定电容器.第2-1部分：空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.直流固定电容器.评定水平E和EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括了详细规范的格式、编排和低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。首页方括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容。

GB/T 10185-2012电子设备用固定电容器.第7部分：分规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性,并从GB/T 2693-2001中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般性能要求。详细规范中引用本部分的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器。本部分不包括无功功率超过200VA的电容器。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,它包括在GB/T 14472-1998中。

GB/T 10186-2012电子设备用固定电容器.第7-1部分：空白详细规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器电子元件质量评定体系的评定水平。本部分制定该类电容器详细规范的格式、编排和少内容的要求。不符合这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范,在制定详细规范时应考虑分规范GB/T 10185—2012第4章的内容。本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器详细规范的编写。

GB/T 10188-2013电子设备用固定电容器第13部分:分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用以聚丙烯膜作为介质、以金属箔作电极的直流固定电容器。本部分不包括IEC 60384-14规定的抑制电源电磁干扰用固定电容器。

GB/T 10189-2013电子设备用固定电容器第13-1部分:空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ

空白详细规范空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。在制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。详细规范和电容器的识别详细规范首页括号中的数字表明在对应的位置应填写下列相应内容:(1)授权起草本详细规范的组织:IEC或标准机构。(2)IEC或标准的详细规范编号、发布日期以及标准体系需要的其他内容。(3)IEC或标准的总规范编号及其版本号。(4)IEC或标准的空白详细规范编号。电容器的识别(5)该型号电容器的简述。(6)典型结构的说明(适用时)。(7)影响互换性的主要尺寸的外形图和(或)引用或的外形方面的文件。此外,也可以在详细规范附录中给出这种图。(8)涉及的应用或应用组别和(或)评定水平。(9)重要的特性参考数据,以便在各种不同类型电容器之间进行比较。

GB/T 10190-2012电子设备用固定电容器.第16部分: 分规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用金属化聚丙烯介质固定电容器。这类电容器可具有取决于使用条件的“自愈特性”,并且主要在直流电压下使用。交流电压和脉冲用电容器不包括在本部分,而包括在IEC 60384-17《电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器》。在50Hz时适用的大功率为500VA,大峰值电压为2500V。电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。抑制电磁干扰用的电容器不包括在本部分中,而包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器》。防触电的电容器包括在IEC 60065中,荧光灯和电动机电容器包括在IEC 33和IEC 34技术委员会中。

GB/T 14579-2013电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

本部分适用于金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器,该类电容器用于电子设备中。这类电容器具有取决于使用条件的“自愈特性”。本部分所包括的电容器主要预定用于交流电压和(或)脉冲条件下。大无功功率为10 000 var和大峰值电压为3 000 V。本部分中不包括在50 Hz时无功功率超过500 var和大峰值电压为2 500 V的电容器,除非其高无功功率在50 Hz时低于500 var。本部分不包括大于20 μF的电容器。本部分包括两个性能等级的电容器:1级为长寿命用,2级为一般用途。本部分不包括抑制电磁干扰用电容器,该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器第14部分:分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。

GB/T 14580-2013电子设备用固定电容器第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ

GB/T 15448-2013电子设备用固定电容器第19部分:分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC 60384-14标准中。

GB/T 16467-2013电子设备用固定电容器第19-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ

空白详细规范空白详细规范是分规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不能认为是符合IEC要求的规范,也不能称作IEC规范。制订详细规范时应考虑分规范1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上填写下列相应内容:详细规范的识别(1)授权起草本详细规范的组织:IEC或标准机构。(2)IEC和标准的详细规范编号、出版日期以及体制需要的更多内容。(3)IEC和标准的总规范编号及其版本号。(4)IEC空白详细规范编号。电容器的识别:(5)该型号电容器的简述。(6)典型结构的简述(适用时)。当电容器不是设计用于印制线路板时,详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。(7)对互换性有重要影响的主要尺寸的外形图,和(或)引用和的外形方面的文件。也可在详细规范的附录中给出这种图形。(8)应用或应用组别和(或)评定水平。(9)重要特性的参考数据,以便在各种类型电容器之间进行比较。