陶瓷介质固定电容器检测
GB/T 2470-1995电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法
本标准规定了电子设备用固定电阻器、固定电容器的型号命名方法。 本标准适用于电子设备用固定电阻器、固定电容器（以下简称产品）的型号命名。
GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器.第9部分：分规范2类瓷介固定电容器
本部分适用于电子设备中使用的具有特定的温度特性（2类瓷）的瓷介固定电容器，包括无引线电容器，但不包括表面安装多层磁介电容器。抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内，该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》。
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。
GB/T 17564.4-2009电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式.第4部分:IEC标准数据元素类型和元器件类别基准集
GB/T 17564的本部分在公共字典内规定: ——电工设备和系统用电气元器件和材料的数据元素类型定义;——元器件类别及相关分类模式的定义;这些定义与电气元器件(包括电子、机电元器件和电工设备及系统中用的材料)有关。本部分的目的是用下列方式提供唯一标识的数据元素类型集：——定义的内容准确无歧义;——规定的值格式;——非定量数据元素类型的规定值域。元器件分类模式、元器件类别定义(通过特定数据元素类型将相关和有效的特性特征分配给每类元器件)用来准确元歧义定义数据元素类型并且使整个数据元素类型集可管理。本部分的数据元素类型集预定用于计算机化系统进行元器件选择与元器件管理、零部件列表处理以及计算机辅助设计、制造和测试。
GB/T 21041-2007电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在标准GB／T l4472-1998。
GB/T 21042-2007电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB／T l4472-1998。
QJ 10002-2008宇航用元器件筛选指南
本指导性技术文件规定了宇航用主要电气、电子和机电元器件(以下简称元器件)的筛选方法、程序和与筛选有关的其它技术要求。本指导性技术文件适用于宇航用国产元器件承制方进行的筛选。其它军事装备采用国产元器件的筛选，可参照使用。
QJ 10003-2008进口元器件筛选指南
本指导性技术文件规定了进口电气、电子和机电元器件(以下简称元器件)的筛选方法、程序和与筛选有关的其它技术要求。本指导性技术文件适用于航天用进口元器件制造过程的筛选以及必要时进行的补充筛选。其它军事装备采用进口元器件的筛选可参照使用。
DL/T 1033.10-2016电力行业词汇 第10部分:电力设备
本部分规定了电力设备的名词词汇。本部分适用于电力行业工作人员、高等院校师生在对外交流、定货、签订合同、设备验收和学术交流时使用。
IEC 60384-8-1-2005电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
Is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style and layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they be so described.
IEC 60384-9-1-2005电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style and layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they be so described.
IEC 60384-21-1-2004电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
is a supplementary document to the sectional specification and contains requirements for style, layout and minimum content of detail specifications. Detail specifications not complying with these requirements may not be considered as being in accordance with IEC specifications nor shall they so be described.
IEC 60384-21-1 CORR 1-2004电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60384-21-1-2004 (Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21-1: Blank detail specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1 - Assessment level EZ)
IEC 60384-21-2019电子设备用固定电容器. 第21部分: 分规范: 1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
This part of IEC 60384 is applicable to fixed unencapsulated surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1, for use in electronic equipment. These capacitors have metallized connecting pads or soldering strips and are intended to be mounted on printed boards, or directly onto substrates for hybrid circuits. Capacitors for electromagnetic interference suppression are not included, but are covered by IEC 60384-14. The object of this document is to prescribe preferred ratings and characteristics and to select from IEC 60384-1 the appropriate quality assessment procedures, tests and measuring methods and to give general performance requirements for this type of capacitor. Test severities and requirements prescribed in detail specifications referring to this sectional specification are of equal or higher performance levels; lower performance levels are not permitted.
