单片集成电路检测

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GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。

GB/T 9178-1988集成电路术语

本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。

GB/T 11014-1989平衡电压数字接口电路的电气特性

本标准规定了平衡电压数字接口电路的电气特性。这种接口电路通常是以集成电路技术来实现的，它可以用于数据终端设备（DTE）与数据电路终接设备（DCE）之间串行二进制信号的交换或数字设备之间串行二进制信号的任何点对点的互连。

GB/T 12166-1990非平衡电压数字接口电路电气特性

本标准规定了非平衡电压数字接口电路的电气特性。这种接口电路通常是以集成电路来实现的。它可以用于数据终端设备（DTE）与数据电路终接设备（DCE）之间串行二进制信号的交换或数字设备之间串行二进制信号的任何点对点的互连。

GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路，包括产品目录上的电路和定制电路。

GB/T 16915.2-2012家用和类似用途固定式电气装置的开关 第2-1部分：电子开关的特殊要求

GB 16915.1中的本章改为下述内容:本部分规定了家用和类似用途固定式电气装置的电子开关和相关的电子辅助装置的分类、防触电保护、接地措施、结构要求、机械性能、电气性能的技术要求、GB 16915的本部分适用于户内或户外使用的、家用和类似用途固定式电气装置的电子开关和相关的电子辅助装置、本部分适用于操作照明电路、控制灯的亮度(调光器)、控制电动机(例如,排气扇等用的)转速和作其他用途(例如,加热控制)的电子开关,这些开关的额定电压不超过交流250 V,额定电流不超过16 A、上述的操作和/或控制是人为地通过起动元件、传感面和传感装置,借助于触摸、接近、旋转、光、声、热或其他影响等方式来实现的、本部分也适用于一般用途的带有内置自动功能的电子开关,这类电子开关的操作和/或控制是由物理量的改变而被激励,例如,光、温度、湿度、时间、风速、人的存在等等、本部分也适用于电子开关的安装盒,但暗装式电子开关的安装盒除外、本部分也适用于电子遥控开关(RCS)和电子延时开关(TDS),其额定电压不超过440 V,额定电流不超过25 A,预期用于户内或户外使用的、家用和类似用途固定式电气装置、符合本部分的电子开关适合在通常不超过35℃,偶尔会达到40℃的环境温度中使用、在特殊条件的场所,例如,在船上、车辆上以及类似场所和在危险场所(如,可能发生爆炸的地方),可能要求特殊的结构、

GB/T 17940-2000半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

本标准给出了下列模拟集成电路分类型的标准：----运算放大器（双输入和单输入）；----用于无线电通讯的音频放大器、视频放大器和多路放大器；----射频放大器和中频放大器；----电压调整器和电流调整器；----模拟信号开关电路；----开关电源控制电路；----双音多频振荡器电路。

GB/T 20438.2-2017电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全 第2部分:电气/电子/可编程电子安全相关系统的要求

GB/T 20438的本部分a)　在使用前，应充分理解GB/T 20438.1，GB/T 20438.1提供了实现功能安全的总体框架；b)　适用于GB/T 20438.1定义的安全相关系统，安全相关系统至少包含一种电气、电子或可编程电子组件；c)　适用于E/E/PE安全相关系统中的所有组件(包括传感器、执行器和操作员界面)；d)　规定了如何按照GB/T 20438.1定义的E/E/PE系统安全要求规范(由E/E/PE系统安全功能要求规范和E/E/PE系统安全完整性要求规范组成)，开发出E/E/PE系统设计要求规范；e)　规定了在E/E/PE安全相关系统的设计和制造过程中(即建立E/E/PE系统安全生命周期模型)除软件外所进行活动的要求，软件要求在GB/T 20438.3(见图2~图4)中给出；这些要求包含了用以避免和控制故障和失效发生的技术和措施的应用，并被划分成与安全完整性等级相对应的不同等级；f)　规定了执行E/E/PE安全相关系统的安装、调试以及终安全确认所需的信息；g)　不适用于E/E/PE安全相关系统的运行和维护阶段，这方面内容在GB/T 20438.1中给出。但是，本部分为用户提供了有关E/E/PE安全相关系统的运行和维护所需的信息和规程的准备要求；h)　规定了对E/E/PE安全相关系统进行各种修改的各方应满足的要求；i)　不适用于符合IEC 60601的医疗设备。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4是基础的安全标准，虽然它不是针对低复杂的E/E/PE安全相关系统(见GB/T 20438.4—2017的3.4.3)，但作为基础安全标准，各技术委员会可以在IEC指南104和ISO/IEC指南51的指导下制定相关标准时使用。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4也可作为独立标准来使用。GB/T 20438的横向安全功能不适用于在IEC 60601系列指导下的医疗设备。各技术委员会的责任之一，是在其标准的起草工作中尽可能使用基础的安全标准。在本部分中，本基础安全标准中的要求、测试方法或测试条件只有在这些技术委员会起草的标准中已明确引用或包含时适用。图1表示了GB/T 20438的整体框架，同时指出了本部分在实现E/E/PE安全相关系统的功能安全过程中的作用。GB/T 20438.6—2017的附录A详述了GB/T 20438.2和GB/T 20438.3的应用。

GB/T 20515-2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

本标准规了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准。

GB/T 20870.1-2007半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器

本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

GB/T 37143-2018电工电子产品成熟度试验方法

本标准规定了电工电子产品成熟度试验的一般性描述、激发应力的确定、试验装置要求以及具体实施方法、故障的处理方法及成熟度评价方法。本标准适用于为提高与评价电工电子产品成熟度而开展的环境应力试验。

HB 7488-1997飞机投弹控制装置通用规范

本标准规定了飞机投弹控制装置的技术要求、试验方法和检验规则。n　　本标准适用于飞机投弹控制装置的设计、制造和验收。

QJ 1317A-2005电子元器件失效分类及代码

本标准规定了航天产品用电子元器件失效分类及其代码。本标准适用于航天产品研制过程中电子元器件失效信息的管理系统。在研制或管理航天用电子元器件工作中亦可参照使用。