混合集成电路检测

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GB/T 7092-2021半导体集成电路外形尺寸

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。

GB/T 9178-1988集成电路术语

本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。

GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。

GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个，宜与IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。

GB/T 15654-1995电子设备用膜固定电阻网络 第1部分:总规范

本标准适用于电子设备用膜固定电阻网络。 本规范规定了膜固定电阻网络鉴定批准和能力批准用的分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。

GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路，包括产品目录上的电路和定制电路。

GB/T 16915.2-2012家用和类似用途固定式电气装置的开关 第2-1部分：电子开关的特殊要求

GB 16915.1中的本章改为下述内容:本部分规定了家用和类似用途固定式电气装置的电子开关和相关的电子辅助装置的分类、防触电保护、接地措施、结构要求、机械性能、电气性能的技术要求、GB 16915的本部分适用于户内或户外使用的、家用和类似用途固定式电气装置的电子开关和相关的电子辅助装置、本部分适用于操作照明电路、控制灯的亮度(调光器)、控制电动机(例如,排气扇等用的)转速和作其他用途(例如,加热控制)的电子开关,这些开关的额定电压不超过交流250 V,额定电流不超过16 A、上述的操作和/或控制是人为地通过起动元件、传感面和传感装置,借助于触摸、接近、旋转、光、声、热或其他影响等方式来实现的、本部分也适用于一般用途的带有内置自动功能的电子开关,这类电子开关的操作和/或控制是由物理量的改变而被激励,例如,光、温度、湿度、时间、风速、人的存在等等、本部分也适用于电子开关的安装盒,但暗装式电子开关的安装盒除外、本部分也适用于电子遥控开关(RCS)和电子延时开关(TDS),其额定电压不超过440 V,额定电流不超过25 A,预期用于户内或户外使用的、家用和类似用途固定式电气装置、符合本部分的电子开关适合在通常不超过35℃,偶尔会达到40℃的环境温度中使用、在特殊条件的场所,例如,在船上、车辆上以及类似场所和在危险场所(如,可能发生爆炸的地方),可能要求特殊的结构、

GB/T 16935.3-2016低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护

GB/T 16935的本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或第5部分中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：--用于改善被保护组件的微观环境的1型保护；--类似于固体绝缘的2型保护。本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。

GB/T 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分;总则

IEC747标准包括如下内容： --分立器件和集成电路的通用标准； --为完善分立器件标准用的补充标准。

GB/T 17684-2008贵金属及其合金术语

本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域，作为统一技术用语的依据。

GB/T 17940-2000半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

本标准给出了下列模拟集成电路分类型的标准：----运算放大器（双输入和单输入）；----用于无线电通讯的音频放大器、视频放大器和多路放大器；----射频放大器和中频放大器；----电压调整器和电流调整器；----模拟信号开关电路；----开关电源控制电路；----双音多频振荡器电路。

GB/T 29545-2013机床数控系统 可靠性设计

本标准规定了机床数控系统可靠性设计的基本流程、方法以及评审内容和程序。本标准适用于机床数控系统(以下简称“数控系统”)。其他工业机械设备数控系统的可靠性设计可参照本标准。

GB/T 33880-2017热等静压铝硅合金板材

本标准规定了热等静压铝硅合金板材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于喷射成形(或其他方法)经热等静压生产的电子封装等行业用高硅铝合金板(以下简称板材)。

GB/T 41033-2021CMOS集成电路抗辐射加固设计要求

本文件规定了CMOS集成电路抗辐射(总剂量、单粒子)加固设计的流程、设计要求、建模仿真、验证试验要求。本文件适用于基于体硅/SOI CMOS工艺的数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路的抗辐射(总剂量、单粒子)加固设计。

GB/T 43041-2023混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器

本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。

GB/T 50841-2013建设工程分类标准

1.0.1 为统一建设工程分类，规范建设工程分类方法和要求，提高建设工程管理的科学水平，制定本标准。1.0.2 本标准适用于建设工程前期策划、勘察、设计、招投标、施工、咨询等，不适用于军事工程等有特殊要求的建设工程。1.0.3 建设工程按自然属性可分为建筑工程、土木工程和机电工程三大类，按使用功能可分为房屋建筑工程、铁路工程、公路工程、水利工程、市政工程、煤炭矿山工程、水运工程、海洋工程、民航工程、商业与物资工程、农业工程、林业工程、粮食工程、石油天然气工程、海洋石油工程、火电工程、水电工程、核工业工程、建材工程、冶金工程、有色金属工程、石化工程、化工工程、医药工程、机械工程、航天与航空工程、兵器与船舶工程、轻工工程、纺织工程、电子与通信工程和广播电影电视工程等；各行业建设工程可按自然属性进行分类和组合。1.0.4 本标准每一大类工程依次可分为工程类别、单项工程、单位工程和分部工程等，基本单元为分部工程。具体编码可符合本标准附录A、附录B、附录C的规定。1.0.5 建设工程分类除应符合本标准外，尚应符合现行有关标准的规定。

GB/T 51198-2016微组装生产线工艺设计规范

本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。