电子元器件环境与可靠性试验检测

发布时间：2024-06-21 作者：中析研究所浏览：

GB/T 4937.4-2012半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

GB/T 4937的本部分过电流强加速稳态湿热试验（HAST）方法，用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。

GB/T 4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化双液槽法

GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化——双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化——双液槽法试验时，优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次~10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动

GB/T 4937的本部分的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。本试验是破坏性试验，通常用于有空腔的器件。本试验与GB/T 2423.10-2008基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾

GB/T 4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验。适用于工作在海上和沿海地区的器件。本试验是破坏性试验。本试验总体上符合IEC 60068-2-11，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照

GB/T 4937的本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本部分适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用，是一种破坏性试验。试验目的如下：a)　检测和测量半导体器件关键参数的退化与中子注量的关系；b)　确定规定的半导体器件参数在接受规定水平的中子注量辐射之后是否在规定的极限值之内(见第4章)。

GB/T 4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分:电离辐射(总剂量)

GB/T 4937的本部分对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行<上标60>Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本部分提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。本部分仅适用于稳态辐照，并不适用于脉冲型辐照。本部分主要针对军事或空间相关的应用。本试验可能会导致辐照器件的电性能产生严重退化，因而被认为是破坏性试验。

GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

GB/T 4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

GB/T 4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。

GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B，是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24 h，且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验条件下SMDs的操作条件。

GB 6077-1985剪切机械安全规程

本标准适用于机械、液压剪切机械中剪切钢板、型材、钢坯和类似纸质材料等普通及专门化的剪切机械（以下简称剪切机）。

GB/T 10054-2005施工升降机

本标准规定了施工升降机的术语和定义、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于齿轮齿条式、钢丝绳式和混合式施工升降机。本标准不适用于电梯、矿井提升机、无导轨架的升降平台。

GB/T 15174-2017可靠性增长大纲

本标准规定了暴露和排除硬件和软件产品中的薄弱环节的要求和导则，以达到可靠性增长的目的。本标准适用于当产品规范要求设备(电子、机电、机械硬件及软件)有可靠性增长大纲或已知设计若不改进则不可能满足要求时。本标准主要内容包括基本概念，管理、计划、试验(实验室和现场试验)、失效分析和改进技术。为了估计增长后达到的可靠性水平，还简略概述了数学模型。