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厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片检测项目报价? 解决方案? 检测周期? 样品要求? |
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本标准规定了电子陶瓷名词术语的定义.包括基础理论、瓷料种类、性能与测试、设备和工艺及其它,共五部分。
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。
GB/T 35789的本部分规定了安装在汽车上基于超高频无线射频识别技术的机动车电子标识的要求、试验方法、质量评定程序以及标志、包装、运输和贮存。本部分适用于安装在汽车上基于超高频无线射频识别技术的机动车电子标识的设计、生产、试验和使用。
本标准规定了电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片的型式、尺寸、技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运输、贮存等要求。 本标准适用于电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片的生产、销售和使用。