电子陶瓷零件检测

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GB/T 3163-2007真空技术.术语

本标准规定了真空技术方面的一般术语、真空泵及有关术语、真空计术语、真空系统及有关术语、检漏及有关术语、真空镀膜技术术语、真空干燥和冷冻干燥术语、表面分析技术术语和真空冶金术语。 本标准适用于真空技术方面的技术文件、标准、书籍和手册等有关资料的编写。

GB 4706.1-2005家用和类似用途电器的安全 第1部分;通用要求

本部分涉及单相器具额定电压不超过250V，其他器具额定电压不超过480V的家用和类似用途电器的安全。 不作为一般家用，但对公众仍可能引起危险的器具，例如打算在商店、轻工业和农场中由非的人员使用的器具也属于本部分的范围。 就实际情况而言，本部分所涉及的各种器具存在的普通危险，是在住宅和住宅周围环境中所有人可能会遇到的。 然而，一般说来本部分并未涉及： --无人照看的幼儿和残疾人使用器具时的危险； --幼儿玩耍器具的情况。

GB/T 8188-2017往复式内燃机 排放术语和定义

本标准界定了往复式内燃机排放方面的术语和定义。本标准适用于各种发动机和车辆。

GB/T 9530-1988电子陶瓷名词术语

本标准规定了电子陶瓷名词术语的定义.包括基础理论、瓷料种类、性能与测试、设备和工艺及其它，共五部分。

GB/T 9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件

本标准适用于结构陶瓷材料制成的电子陶瓷零件(以下简称瓷件)；由功能陶瓷材料制成的瓷件可参照采用。

GB/T 9531.2-1988A 类瓷件技术条件

本标准适用于微波、厚膜、薄膜集成电路用基片、片状元件用基片及电真空器件用输出窗片等。

GB/T 9531.4-1988C 类瓷件技术条件

本标准适用于金属陶瓷管、真空电容、真空开关、微波晶体管、可控硅用外壳等.

GB/T 9531.5-1988D 类瓷件技术条件

本标准适用于各种瓷釉，电真空器件用夹持杆等。

GB/T 9531.6-1988E 类瓷件技术条件

本标准适用于各种绝缘板、座、管、柱、绝缘子、线圈骨架、接插件、电容器、滤波器及其他元器件用基体或外壳等。

GB/T 9531.7-1988F 类瓷件技术条件

本标准适用于广播、电视、通讯设备用支撑、穿线、馈线、拉线、穿墙、底座等瓷件。

GB/T 12796.2-2012永磁铁氧体磁体.第2部分：微电机用永磁铁氧体磁体分规范

GB/T 12796的本部分规定了微电机用永磁铁氧体烧结磁体（以下简称“磁体”）的性能和检验要求。并从GB/T 12796.1-2012中选取了适合于详细规范的试验办法。本部分适用于各种微电机用环形、瓦形和其他形磁体。

GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。

GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

HG/T 3729-2004射频式物理场水处理设备技术条件

本标准规定了射频式物理场水处理设备的分类与命名、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于水温不大于100℃，设计压力不大于1.6MPa的射频式物理场水处理设备。

CB 1218-1993水声常用压电陶瓷元件

本标准规定了水声常用压电陶瓷元件的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于P-41、P-51、P-81三种压电陶瓷材料的圆片、中孔圆片、径向极化圆管和矩形板四种形状的压电陶瓷元件。

SJ/T 143-1996被银陶瓷零件

本标准规定了被银陶瓷零件的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层，用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸(涂)锡的银-锡层、银-铜-锡层的被银陶瓷零件。

SJ/T 10096-1991L2116Ⅱ型双位氢气炉

本标准规定了L2116I型双位氢气炉的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。 本标准适用于L2116 I型双位氢气炉。

SJ/T 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片

本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片。

SJ/T 10456-1993混合集成电路用被釉钢基片

本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。