印制板组装件焊点检测

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GB/T 2036-1994印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

GB/T 4588.3-2002印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

GB/T 19247.1-2003印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求。并推荐了良好的制造工艺。

GB/T 19247.2-2003印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求

本部分规定了表面安装的焊接连接要求。本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其他相关技术(即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等)组装中的表面安装部分。

CB 20104-2012水雷印制板表面组装要求

本标准规定了水雷产品采用表面组装技术(SMT)时对元器件、印制板、材料、组装工艺、环境和人员的要求。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

HB 6098-1987航空用印制电路术语和定义

本标准规定了航空用印制电路所用的术语和定义。

HB 6187-1989航空用印制板元器件的安装焊接

本标准规定了元器件在印制板上安装焊接（以下简称装焊）的技术要求。　　本标准适用于航空产品。

HB 7262.1-1995航空产品电装工艺.电子元器件的安装

本标准规定了航空产品的中、低频电路电子元器件的安装技术要求和方法。\n　　本标准适用于航空产品的电子装配。

HB 7262.2-1995航空产品电装工艺.电子元器件的焊接

本标准规定了航空产品中、低频电路电子元器件的非自动焊接技术要求和方法。\n　　本标准适用于航空产品电子元器件焊接。

HB/Z 298-1997民用飞机航空电子设备设计指南

本标准规定了民用飞机航空电子设备（以下简称航空电子设备）互换性、安装、硬件和软件设计以及设备测试等方面的要求。　　本标准适用于数字式航空电子设备，包括系统、分系统、设备和ＬＲＵ（Ｌｉｎｅ　Ｒｅｐｌａｃｅａｂｌｅ　Ｕ-ｎｉｔ，外场可更换单元）。在应用本标准时，可根据具体情况对其内容进行剪裁，以满足特定飞机对航空电子设备的特殊要求。

QJ 165B-2014航天电子电气产品安装通用技术要求

本标准规定了航天电子电气产品安装的通用技术要求。本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收。其它电子电气产品可参照执行。

QJ 1722A-2014线扎制作工艺技术要求

本标准规定了航天电子电气产品线扎制作的技术要求、工艺方法和检验要求。本标准适用于航天电子电气产品线扎的制作和检验。其他产品亦可参照执行。

QJ 1931.4A-2005电气简图绘制规则 第4部分：电路图

本部分规定了航天产品电气简图中电路图的绘制要求。 本部分适用于航天产品电气简图中电路图的绘制。

QJ 2940A-2001航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求

本标准规定了航天用印制电路板组装件修复和改装的技术要求及详细的工艺方法。本标准适用于航天用印制电路板组装件修复和改装。是生产、检验及验收的依据之一。