微电子及半导体器件检测

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GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB／T 2900的本部分界定了半导体技术、半导体设计和半导体类型的通用术语。

GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法

本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。

GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾

GB/T 4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验。适用于工作在海上和沿海地区的器件。本试验是破坏性试验。本试验总体上符合IEC 60068-2-11，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)

GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。

GB/T 9002-2017音频、视频和视听设备及系统词汇

本标准界定了音频、视频和视听设备及系统范围内基础和常用词汇的中英文名称及定义，但不包括信号传输方面的词汇。本标准适用于音频、视频和视听设备及系统范围内基础和常用词汇的中英文名称及定义，其他领域可参照使用。

GB/T 9178-1988集成电路术语

本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。

GB/T 9424-1998半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。 747-10/QC700000 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范

GB/T 12274.1-2012有质量评定的石英晶体振荡器.第1部分：总规范

GB/T 12274的本部分规定了采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器的试验方法和通用性要求。本部分适用于采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体振荡器。

GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。 本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。

GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法

本标准规定了双极、MOS、结型场效应半导体集成电路模拟开关(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路模拟开关，也适用于多路转换器参数的测试。

GB/T 15473-2011核电厂安全级静止式充电装置及逆变装置的质量鉴定

本标准规定了安装在核电厂安全壳外的安全级静止式充电装置及逆变装置的质量鉴定方法，以保证其在规定的工作条件下能执行预定的功能。本标准不适用于指导充电装置及逆变装置在电厂电力系统中的应用，也不规定这些装置的具体性能要求。

GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

GB/T 16835-1997高等学校本科、专科名称代码

本标准规定了一磁统一的高等学样本科、专科分类与代码。本标准适用于按分类的各种统计调查、教育管理和人事管理等方面的信息处理和信息交换。

GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本族规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范 IEC748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路分规范（不包括混合电路）

GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T 17572-1998半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本族规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。747-10/QC700000半导体器件分立器件第10部分分立器件和集成电路总规范748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路（不包括混合电路）分规范

GB/T 24714-2009氧气浓缩器

本标准规定了机载分子筛制氧氧气系统用氧气浓缩器的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于机载分子筛制氧氧气系统用氧气浓缩器的设计、制造和验收等。