欢迎访问中科光析科学技术研究所官网!
免费咨询热线
400-635-0567中文标准名称:印制电路用覆铜箔复合基层压板
英文标准名称:Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
标准状态:现行
中国标准分类号:(CCS)L30
标准分类号:(ICS)31.180
发布日期:2017-07-31
实施日期:2018-02-01
主管部门:工业和信息化部(电子)
归口单位:印制电路标准化技术委员会
陕西生益科技有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、电子电路基材工程技术研究中心 、苏州生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
苏晓声 、曾耀德 、杨炜涛 、王金瑞 、王焕宝 、蔡巧儿 、罗鹏辉 、曹易 。
20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
20070302-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
20064042-T-339 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
20061367-T-339 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范